又在与外部的一些新鲜空气混合后，再循环至过滤器!人员和工艺所产生的悬浮污染可立即被这种空气清除掉，而紊流通风系统采用的是混合与稀释原理！在一间没有任何障碍物的空房间，单向流用比前面提到的低得多的风速，就可以很快将污染物清除!但在一个操作间，机器以及机器周围走动的人员，会对气流形成障碍！障碍物可以使单向流变成紊流，从而在障碍物周围形成气流团。人员的活动也可以使单向流变成紊流。在这些紊流中，由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高.
压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量!所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规定这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求；送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间相比，要求速度衰减更快，扩散角度更大。
净化工程解决方案
直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0！24um线性膨胀，所以必须有±0！1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多!相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故.相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。
相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿！对于硅片生产佳湿度范围为35—45%！气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）！压力差的维持一般应符合以下原则：1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力!洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。
这就决定乱流洁净室的流态实质是：突变流；非均匀流。这比用紊流来描述乱流洁净室更确切。紊流主要决定于雷诺数，也就是主要受流速的影响，但是如果采用一个过滤器顶送的送风形式，则即使流速极低，也要产生上述各种结果，这就因为它是一个突变流和非均匀流。因此这种情况下不仅有流层之间因紊流流动而发生的掺混，而且还有全室范围内的大的回流、旋涡所发生的掺混！单向流洁净室单向流洁净室一般有两种类型，即水平流和垂直流!在水平流系统中，气流是从一面墙流向另一面墙。
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在利用原有建筑进行洁净技术改造时，洁净厂房设计必须根据生产工艺要求，因地制宜、区别对待，充分利用已有的技术设施.洁净厂房设计应为施工安装、维护管理、测试和安全运行创造必要的条件!洁净厂房设计除应按本规范执行外，尚应符合现行的标准、规范的有关要求！洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求！本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室！
注：对于空气洁净度为100级的洁净室内大于等于5微米尘粒的计算应进行多次采样。当其多次出现时，方可认为该测试数值是可靠的，洁净室空气洁净度等级的检验，应以动态条件下测试的尘粒数为依据.洁净厂房设计必须贯彻执行国家的有关方针政策，做到技术、经济合理、安全适用、确保质量，符合节约能源和环境保护的要求.本规范适用于新建和改建、扩建的洁净厂房设计，但不适用于以细菌为控制对象的生物洁净室!本规范有关防火和疏散、消防设施章节的规定，不适用于建筑高度超过24米的高层洁净厂房和地下洁净厂房的设计！
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