ELASTOSILLR3065是低摩擦系数等级材料的代表性工业级液体硅胶，其成型部件的显著特点是一经制成表面便具有低摩擦性。与标准液体有机硅相比，此产品的摩擦系数低50-70%，且其低摩擦效果并非由硅油从橡胶表面渗出而实现。ELASTOSILLR3065的成型部件无硅油渗出，无须手感油处理，同时可保持长期持久的表面爽滑，具有优异的触感，兼具防污防尘，便于清洁，且具有优异的机械性能，是兼具强韧物性以及低摩擦系数的理想选择!
智能头环电子零件包装:本产品采用液态硅胶包钢片、FPC、LED产品采用液态硅成形技术，内包钢板和FPC包括LED！钢板变形大，钢板有定位孔，0.3左右的定位孔不影响外观本产品使用一模两穴，两侧行走方式这种产品的模具要求精度高，对产品注射参数要求高，注射压力大会对电子原始设备有一定的损伤和位移现象，因此在能够注射胶水的情况下保持小的压力注射模具由s136材料制成，不锈钢材料减少了脱模或防锈剂在生产过程中的二次污染。
冷流道液态硅胶设计
近年来，以手机、平板和可穿戴设备为代表的消费电子产品进入了发展快车道，产品设计水平和供给质量不断提升，成为消费领域持续增长的重要热点。随着产品功能和性能的不断升级，以及消费者对外观、手感、体验等品质的要求越来越高，消费电子产品对材料的性能和加工便利性要求也日益提高!液体硅胶由于其固有的出色防水性能以及优异的弹性、抗老化性、生物相容、可实现复杂形状产品的制造等众多优势，一直以来被作为一种防水材料广泛用于消费电子产品领域。
为医疗和食品水平和相对要求高的产品质量提供了有效的保障该产品采用自粘硅胶:消费电子产品的紧凑设计对产品尺寸精度的要求越来越高，宽度越来越窄，单个部件的材料成本压力相对减小，MIPG(2KLSR)技术用于塑料和金属外壳密封取代了传统的FIPG和CIPG，通过单次注射成型实现了多种功能针对这一趋势，有机硅制造商瓦克化学致力于提供一套自粘硅材料，使硅固化成型时与基材实现可靠的粘接。瓦克的自粘型硅胶材料可以粘接大部分热塑性材料和金属基材，如PA、PBT、PET、PMMA、PEEK、PC、金属Al件等，而且不粘接常规模具内表面的硬化钢模具，可以通过共同注射成型加工，非常适合硬/软复合材料的应用，广泛应用于消费电子产品的防水密封和结构部件，实现成型，不需要底漆处理，简化工序，提高生产效率和产品可靠性瓦克自粘型硅材料家庭成员众多，包括通用型工业级、食品级和医疗级系列，适用于PC、PA、PBT、PET、PMMA、PEEK的粘接！
该产品折光率低，色分散低于PC和PMMA，可获得高清效果，不易引起视觉疲劳同时，硅胶对氧/臭氧的耐受性高，长期暴露在可见光和紫外线辐射环境中也不会受到影响，不会像PC和PMMA那样受热或光源/紫外线辐射变黄，因此LUMISIL的LRTV7601即使长期负荷，也能保持水晶般的透明度.另外，其固化成型过程中几乎没有残留应力，不易引起透镜的变形和破裂，使用更安全!因此，LUMISIL；LR7601是消费电子产品和可穿戴设备光学效果优异的理想选择。
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