芯片加工的限制！芯片加工过程中，也有两方面的限制.其一是版图布局的限制.除了上述封装端的限制，电小，电极间距有要求外，电极与MESA距离、划道宽度、不同层的边界线间距等都有其限制，芯片的电流特性、SD工艺能力、光刻的加工能力决定了具体限制的范围！通常，P电极到芯片边缘的小距离会限定在14μm以上。其二是划裂加工能力的限制.SD划片+机械裂片工艺都有极限，芯片尺寸过小可能无法裂片！当晶圆片直径从2英寸增加到4英寸、或未来增加到6英寸时，划片裂片的难度是随之增加的，也就是说，可加工的芯片尺寸将随之增大。
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但是，芯片尺寸的缩小是否能无限的进行下去呢？是否定的。有如下几个原因制约着芯片尺寸缩小的程度：封装加工的限制！封装加工过程中，两个因素限制了芯片尺寸的缩小.一是吸嘴的限制.固晶需要吸取芯片，芯片短边尺寸必须大于吸嘴内径。目前有性价比的吸嘴内径为80um左右。二是焊线的限制。首先是焊线盘即芯片电极必须足够大，否则焊线可靠性不能保证，业内报道小电极直径45um.；其次是电极之间的间距必须足够大，否则两次焊线间必然会相互干扰。
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高亮度智能可调led屏自身亮度高，为满足强光环境与暗光环境中给观看者舒服的观看效果，避免视觉疲劳，可配合光感系统进行亮度调节.高灰度等级更好的色彩表现即使在低亮度下显示屏灰度表现很好，其显示的画面层次感和鲜艳度高于传统显示屏，也能表现出的图像细节更多，无信息损失.高对比更快的响应速度高刷新频率电子束对屏幕上的图像重复扫描的次数，扫描次数越高，刷新率越高，所显示的图象（画面）稳定性就越好!刷新频率越低，图像闪烁和抖动的就越厉害，眼睛疲劳得就越快.
首先是对于灰度的要求。与户外屏不同，户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度！目前户内大间距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右，小间距LED显示屏的亮度一般在600cd/m2-800cd/m2左右，而适宜于长期注目的显示屏亮度在100cd/m2-300cd/m2左右.目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高辉”，目前封装端采用的方案是黑支架。
LED小间距屏在高刷新下，摄取画面稳定，无波纹黑屏，图像边缘清晰，准确还原图像真实信息！色彩还原自然化采用国际的逐点校正技术，利用led发光原理，完整的保留色彩的真实性，避免其他显示技术如背光投影的材质、光运行路径导致的色彩损失和偏离，实现真正意义上的色彩重现!视觉体验立体化当客户选择采用3D播放模式时，拼接墙将呈现震撼高清图像，无论电视直播、展览展示，还是数字广告，均能淋漓尽致演绎精彩视觉，让受众享受非凡的视觉体验!
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