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  • 产品名称:LED电子显示屏
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:10000
  • 保质/修期:3
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-07-03
产品说明

  计算所用单元板的块数.屏长或宽用的板数=预做屏长或宽÷单元板的长或宽屏长用的板数:8米×1000÷480=108≈12屏宽用的板数:6米×1000÷480=41≈5d.计算实际的屏的大小.实际屏长或宽用=单元板的长或宽×屏长或宽用的块数实际屏长:480×12=5760mm即760米实际屏宽:480×5=2400mm即4米e!屏的面积:760×4=1824(平方米)注:通常清况屏体外边框尺寸在屏体尺寸基础上每边各加5-10cm!


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  a!例子:所做屏的规格是Φ5(指像素的直径)屏,屏长8米,宽6米!b!首先,清楚Φ5屏的技术参数单元板规格为480×480mm,单元板解析度96×96(不同的生产厂家的单元板规格和解析度是不一致的,我们以锐拓的单元板规格为例)单元板的解析度的算法:1平方Φ5屏的像素点=1000000÷5÷5=40000注:这里的1000000实际上就是1000×1000,40000=200×200也就是说1000mm的长度上有200个像素点,那么480mm就应该有480÷1000×200=96所以单元板的解析度为96×96c.


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  6(白平衡配比占60%)蓝色LED灯亮度:亮度(CD)/M2÷点数/M2×0!1(白平衡配比占10%)已知整屏亮度求单管亮度例如:每平米2500点密度,2R1G1B,每平米亮度要求为5000cd/m2,则:红色LED灯亮度为:5000÷2500×0。3÷2=0。3cd=300mcd绿色LED灯亮度为:5000÷2500×0!6=2cd=1200mcd蓝色LED灯亮度为:5000÷2500×0.1=0!

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  由绿:蓝=6:1可知,绿管亮度是蓝管的6倍,即蓝管亮度为:2400(蓝)÷6=400mcd因,1个发光像素=2红管+1绿管+1蓝管;即一个像素的亮度=600(红)×2+2400(绿)+400(蓝)=3400mcd=4cd每平方米亮度=1个发光像素的亮度×每平方米的像素密度(个数)=4cd×1024(像素个数)=3482cd!以光损20%计算,实际发光亮度应为:27828cd!LED电子显示屏分辨率的计算方法LED显示屏每平方分辨率=1/像素间距(单位化为M)/像素间距(单位化为M)例如:P16每平方分辨率=1/0!

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  而且因为颜色匹配问题,只能大概估计启动瞬间电流大概为正常运行时的5倍左右.LED显示屏单元板电源配置计算方法每块电源带多少张单元板?每块电源的电流数X扫描数/单元板行像素数/单元板列像素数/每像素颜色数(或每像素发光管总数)/每个发光管电流数=所带单元板数量以16扫双基色64*32点阵普通单元板(0和3!75都一样)采用40A电源,能带动的单元板数量如下:单元板行像素数=32单元板列像素数=64每像素颜色数=2每个发光管电流数=0!

  016/0!016=3906DOT(点)LED电子显示屏屏体使用模组数计算方法总面积÷模组长度÷模组高度=使用模组数如:10个平方的PH16户外单色led显示屏使用模组数等于:10平方米÷0!256米÷0!128米=3017678≈305个计算方法:长度使用模组数×高度使用模组数=使用模组总数如:长5米、高2米的PH16单色led显示屏使用模组数:长使用模组数=5米÷0!256米=153125≈20个高使用模组数=2米÷0!

  计算实际的屏的大小.实际屏长或宽用=箱体的(规格)长或宽×屏长或宽用的箱体个数实际屏长:1280×8=10240mm即10!24米实际屏宽:960×6=5760mm即76米e.屏的面积:10!24×76=159824≈1598(平方米)f.屏的分辨率=箱体的解析度长宽×箱体的长宽个箱=(64×10)×(48×6)只给出屏的面积,没有长宽!a.例子:如果做一个P20的户外全彩屏面积大约为50平方米.b。

led电子显示屏的工艺流程是怎么样的?
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安...
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。。


供应商信息
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