电容器按照介质材料分类，根据所使用的介质材料的不同分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等类型!每种介质材料所制成的电容器的性质有很大差别，分别应用于不同的领域，其中陶瓷电容占据了多的市场份额，约43%.陶瓷电容根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电容器（MLCC）三大类！多层陶瓷电容器是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而在不增加元件个数、体积增加也相对有限的情况下满足了现代电子产品对于容量的需求.
高容量：MLCC由于无极性和高可靠性等优点，成为替代钽电容的选择！为此新型材料和加工技术不断向高容量化方向发展！小型化、高容量和高电压等核心技术参数的升级的往往会遇到技术的瓶颈，目前看未来的突破主要是以来陶瓷材料和陶瓷加工工艺的进步，未来核心的技术包括：多层技术，打印技术，电容层薄化技术，双极材料技术.整体需求稳定，车载、5G等高景气随着5G时代的到来，新一轮的增长机遇已经打开。MLCC优良特性容量范围大：相对于单层电容，MLCC的多层堆叠技术使得其具有更大的电容量。
高电压和高可靠性：车载领域对产品安全性要求有很高的提升，并且MlCC可靠性往往对车身电子的稳定性有很大的影响；车载电子领域的平均功率远高于手机等消费电子因此高电压产品也会有较大需求.对于供电系统、卫星及雷达等大型系统来说，其工作需要更高的电压和更大的电流，MLCC在此领域的应用要求元件能够在更高的工作电压下保持系统的高可靠性！高频高温工作条件：5G时代无线频率已进入到毫米波频段，功率和性能要求的提高需要MLCC能在高频高温下工作，常用MLCC工作温度为125℃左右，新型MLCC已经能够耐受260℃的高温。
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超小体积：智能手机和平板等产品的不断更新换代带来了产品轻薄化的趋势，对应用的电容器产生了缩小体积的迫切需求，目前产品尺寸正向02001005发展！低等效串联电阻：MLCC的ESR一般只有几毫欧到几十毫欧，与其它类型的电容器相差多个数量级。ESR较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部分能量用于电子设备的运作而不是以热能的形式耗费，提高运行效率的同时也提高了电容器的使用寿命额定电压高：陶瓷高温烧结工艺使其结构致密，相比其它材质的电容，耐电压特性，电压系列也更宽，可满足不同电路的需求！
目前主流的MLCC生产工艺有干式流延工艺、湿式印刷工艺、瓷胶移膜工艺三类。随着市场对产品的要求越来越高以及多层陶瓷电容器的需求不断增长，湿式印刷工艺和瓷胶转移膜工艺因其制造工艺的先进性而备受关注，已逐步成为多层陶瓷电容器制造技术的发展趋势！发展“五高一小”小型化：智能手机轻薄化的大趋势下，元器件的平均占用体积在增加，并且手机功能升级过程中对电容量的需求在增加，目前0201和01005等小型化MLCC是旗舰手机的重要需求！
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