产品名称：NFC软板FPC材质：FR-4什么是NFC软板FPC？NFC软板FPC指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0!15％[1500PPM]!就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果!
拥有完整的高精密生产设备：高速钻孔车间、覆铜车间、CCD曝光车间、DES蚀刻线、VCP电镀线等！公司80%高精度生产设备进口，实行智能自动化操作!公司建有千级无尘车间三个，生产流程无尘化作业。同时进口多部高精密测试仪：X-ray金属测厚仪、恒温恒湿测试仪、冷热冲击测试仪、盐雾测试室，耐磨擦测试仪等！建有独立完整的化学实验室和物理实验室，为客户定制化产品的可靠性测试提供有力保障。公司秉承“让客户满意、让员工自豪、让社会敬仰、让民族骄傲”的经营目标!
质量好卷料PET铝箔蚀刻板
含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃！NFC软板FPC的特点材料的绝缘性由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力.材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响.
NFC软板FPC软板的结构：这种结构的柔性板是简单结构的柔性板！通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘！清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了！一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差.
除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法!NFC软板FPC软板是一种简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家.级高新科技企业！是一家国内领!先的FPCB线路板PCB线路板、NFC软板FPC、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质!德创鑫配备自主土地和厂房，占地面积达20000平方米.
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