陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶
如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。
陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶
如：184、160、CN8760等。
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。
陶氏（道康宁）敷型涂料
如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。
陶氏（道康宁）导热胶
如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。
陶氏（道康宁）导热硅脂
如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。
陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂
如：1200-OS、OS-20等。
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。
陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）
魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，道康宁硅胶供应商,正品无机胶粘剂经销商，如EM-50等
制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。 LED的耐热很差是人所共知的，必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯的设计往往散热难以达到要求，在一个散热要求非常苛刻的领域，却使用十分低劣的被动散热方式，而且多是风冷，甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性，还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管灯管还是封闭的，灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热，重量又是问题；兼顾重量，道康宁硅胶供应商,硅胶硅橡胶相关，道康宁硅胶供应商,导热无机胶粘剂供应商，散热难以保证，这在现有设计中是两难的选择，尚没有可行的标准。 近年来，中国大陆本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高端硅胶，试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。 产业研究所(GLII)统计数据显示，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,截至今年三季度末中国大陆本土高端硅胶平均单价已经2012年的3500元/kg下降到2000元/kg，降幅超过43%。随着高端硅胶价格不断下降，将有更多封装企业采用高端高折封装硅胶代替低折封装硅胶。 与此同时，部分国内封装大厂也已经开始尝试采用国产高端硅胶代替日、美价格相对较高的同类产品。 广东恒大新材料科技有限公司就是国产高端硅胶的代表之一。公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装环节利润的进一步降低，国产胶水的市场份额仍处于逐步上升阶段。尤其是同等品质的前提下，国产胶水的价格远低于进口胶水。
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