陶氏（道康宁）粘合剂/密封胶
如：DC7091、DC737、DC734、DC732、DC3145、DC3140、DC738、DC736等。
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。
陶氏（道康宁）灌封 封装*铸件胶
如：184、160、CN8760等。
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。
陶氏（道康宁）敷型涂料
如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。
陶氏（道康宁）导热胶
如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。
陶氏（道康宁）导热硅脂
如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，进口硅胶代理商,密封无机胶粘剂多少钱，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021、CN8880等。
陶氏（道康宁）底涂剂/环保溶剂
如：1200-OS、OS-20等。
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。
陶氏（道康宁）魔力克润滑油（脂）
魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，进口硅胶代理商,原装进口无机胶粘剂，如EM-50等
艾德克斯拥有独立研发机构和巨大的技术优势，一流的制造工厂以及与国际知名公司的紧密的技术交流合作，在业界和一些高新尖测试技术上处于领先地位。在展会现场，艾德克斯针对于LED照明模组测试的直流电源、以及老化测试系统也同样吸引眼球。LED mode/Low current mode等名词，引导着LED行业相关的工程师们和生产厂家更加深入的探索LED测试中存在的各种问题以及解决之道。艾德克斯作为领先的测试仪器供应商，完善的测试方案如“无形之手”，进口硅胶代理商,正品无机胶粘剂特价，为LED产业提供最佳的解决方案。 而目前制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。当外延芯片技术提升后，芯片成本迅速下降。但是分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为系统成本的瓶颈。事实上，封装技术的含金量不亚于芯片生产，如何解决LED散热？如何降低LED的热阻？如何增加LED出光效率？如何增加LED的可靠性等？这些问题横亘在LED产业发展道路上的“拦路虎”都会在本次高亮度LED封装工作坊中一一探讨解决之道，有兴趣的企业和工程师现在仍可登陆高交会电子展官方网站或联络组委会报名，获得与LED封装大师面对面交流的机会。 CHINAPLAS2018国际橡塑展将于2018年4月24-27日迁址至上海虹桥国家会展中心举办。展会面积将达34万平方米，汇聚来自40个国家及地区逾4,000家中外展商，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,全球或亚洲首发技术120多项，技术交流会逾85场。展会特设18大主题专区展示最新的橡塑原材料及超过4,200台尖端创新的机械设备，包括：3D技术专区、热塑性弹性体及橡胶专区、辅助设备及测试仪器专区、模具及加工设备专区、智能装备专区、注塑机械专区、塑料包装机械专区、化工及原材料专区、生物塑料专区、颜料及色母粒专区等。全面覆盖医疗产品设计与制造产业链，为医疗生产企业提供一站式采购服务平台，引领行业发展风向标。
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