PCB多层板 重庆PCB多层板

　　２、引入元件和网络，并对元件进行布局在PCB打样时把元件和网络引人画好的边框中时一定要细心地按提示进行操作，包括元件的封装形式、元件网络问题!因为对照提示，才不容易发生问题!在PCB打样时布局元件与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方.一般来说应该有以下一些原则：放置顺序、注意散热！PCB设计布线并调整完善在PCB设计布线时好注意一下加工参数的要求，或者到可信赖的PCB打样厂家，次品率也才会大大降低。

　　这步操作是图形转移，指的是将生产菲林上的图形转移到大块板上.具体流程如下：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查!图形电镀是在线路图形的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层，具体流程如下：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板！这步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗电镀覆盖膜层使非线路铜层出来!蚀刻工序，主要的操作的就是利用化学试剂铜进行反应，以便可以除掉非线路部位！

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　　绿油的工序，是将绿油菲林的图形转移到板上，其主要的作用是保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用!主要是对在线路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些厂家的信息、产品的信息。具体流程如下：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔.镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性!成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。线路板测试：主要是通过针测试仪进行测试，检测线路板目视不易发现到的开路，短路等影响功能性等的缺陷问题！

　　根据客户提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小块生产板件，具体流程如下：大板料→按MI要求切板→锔板→锣圆角/磨边→出板.主要的操作是根据客户的资料进行钻孔，在合适的位置钻出所求的孔的尺寸大小，具体流程如下：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理!主要的操作是沉铜，沉铜的原理是利用化学的方法在绝缘孔上面沉积上一层薄铜，具体流程如下：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。

　　PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样!并且随着我国科学工艺的不断发展，PCB打样也处于不断的发展，质量好价格低的PCB打样在未来还有很大的发展空间。国内外许多电子生产商开始使用中国制造的PCB打样板作为自己的电子产品的组成部分!而且现在我国生产的PCB打样还在不断的向各个地方，各个行业领域扩散，获得更广大的使用，因此用户丝毫不必担心PCB打样的未来发展走向，因为PCB打样作为一款基础构成元件，在越来越多的行业领域里都得到了广泛的运用.