盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线！薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0！5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b。PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill!
8mm；缩小线宽/间距：0。3mm—0.2mm—0！15mm—0!1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以!提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0!4mm—0!3mm—0!25mm；过孔的结构发生本质变化：a。埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b！
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1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0。3~0。5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a!作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。b。作为可焊的镀层，厚度至少3um.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0。05-0！15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化.其厚度也不能0！15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差!
如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias!在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199！
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PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层!按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺.热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法！基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn。
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提供所要求的电气特性，如特性阻抗等.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形！PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a!引脚的刚性；b!自动化插装的要求!提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.
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