由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率！除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源.就电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI.
电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上.为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对!那么，什么样的程度才算好？取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数).通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF!显然，层间距越小电容越大.
当前先进的保护膜制图工艺是将脉冲纳秒紫外激光器与二维振镜相结合，以很低的热效应实现高速加工。然而，在某些应用中，质量至关重要，因此紫外皮秒脉冲宽度更有利!随着近几年来智能制造的深入推进，全球消费电子行业的需求逐渐向高精度化、高集成化方向升级发展.电子产品的内部构件也愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高电磁屏蔽从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨着电源层或接地层.
那么，如何改善以上状况呢？我们来看看柔性电路板的市场应用市场上常见的FPC柔性线路板多种多样!如单面纸板，fr4单面、双面、多层板，单双面铝基板，单双面fpc，高频板等。对于FPC，聚酰亚胺保护膜的作用与FR4基印刷电路板（PCB）的阻焊膜相同.聚酰亚胺的厚度通常为12~25µm，涂有压敏黏合剂，并与纸基材料相连!较为关键的挑战是在聚酰亚胺中高速烧蚀图案，同时避免黏合剂熔融和纸基燃烧/炭化等热效应.
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柔性电路又称为软性电路板，也叫做软板，拥有重量轻、厚度薄、弯折性好、配线密度高、配线空间限制较少等优点，随着消费电子产品逐渐趋于精细化的趋势，逐渐成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件!中国是全球电子产品制造大国，柔性电路板在国内有着非常大的市场需求.这种巨大的市场需求逐渐对柔性电路板的加工有了更高的技术要求！目前，柔性电路板的生产制造仍然存在一些亟待解决的问题！比如生产过程中冲外形时容易出现毛刺，导致其尺寸精度达不到要求；由于对柔性电路板的精度要求非常高，模具难以达到要求；由于没有成熟的流水线工艺，因此人工成本很高。
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按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料！现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求!对于今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常能够处理高谐波并使瞬态信号足够低，也就是说，共模EMI可以降得很低！
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