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过表达载体构建公司_生物诊断试剂报价-长沙科文生物科技有限公司

  • 产品名称:植物过表达载体构建
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:9999
  • 保质/修期:2
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2019-12-05
产品说明

科文生物主要使用基于RiceIntron产生shRNA发夹结构的pTCK303系列载体为客户构建植物干扰载体,过表达载体构建公司,正宗生物诊断试剂价格,该系列载体也具有花椰菜花叶病毒35S启动子(promoterofCauliflowermosaicvirus35S,CaMV35S),载体上携带卡纳抗性基因(Kan+)和潮霉素(Hygromycin)筛选标记,同时还拥有GUS基因。研究者可以针对目的基因序列,设计和构建互补的基因片段,在体内形成shRNA结构,从而抑制目的基因的表达。pTCK303质粒图谱见图1。

我们推荐dna质粒提取试剂盒_叶片dna提取相关-长沙科文生物科技有限公司
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服务简介

通过基因合成或直接从植物基因组中调取获得目的基因片段,然后亚克隆至带有启动子、复制子、抗性基因及筛选标记的植物表达载体上,以实现目的基因的过表达,从而对目的基因的生物学功能进行研究。

科文生物目前主要使用的植物过表达载体为pCAMBIA系列载体,包括一元以及双元表达载体系列。这些表达载体一般使用花椰菜花叶病毒35S启动子(promoterofCauliflowermosaicvirus35S,CaMV35S),载体上携带卡纳抗性基因(Kan+)和潮霉素(Hygromycin)筛选标记,使用基于根瘤土壤杆菌的Ti质粒的T-DNA系统,能够将目的基因整合至植物基因组上,从而实现目的基因的过表达。

服务内容

根据客户要求,将目的基因构建至植物表达载体上,获得相应的重组质粒。

服务特点

1.科文生物的技术团队拥有丰富的植物过表达载体构建经验,可以根据客户的要求,提供专业的构建设计方案。

2.载体构建好后,除了向客户交付目的质粒以及相应的菌之外,我们还可以为客户将质粒转化至EHA105、GV3101、LBA4404等农杆菌中,并对农杆菌进行PCR鉴定,以确保目的质粒转化成功。

3.客户只需提供目的基因的序列信息,无需提供其它材料,科文生物可一站式解决(包括目的基因的调取或合成、表达质粒构建、农杆菌转化等)。

提取dna试剂盒_dna提取技术相关-长沙科文生物科技有限公司
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服务价格与周期

细胞原代培养_原代细胞培养实验相关-长沙科文生物科技有限公司
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客户须知

如果目的表达载体由客户提供,客户应提供该表达载体的相关信息如质粒图谱、载体序列等,并且应确保该载体的序列正确。如客户无法确认载体序列是否正确,可委托科文生物在构建质粒前先对目的载体进行测序,测序费用另行计算。

服务承诺

1.交付产品:默认提供一管质粒,5ug;附送一管相应的含有目的质粒的菌,1ml。客户亦可加订农杆菌转化服务,我们会将目的质粒转化至EHA105、GV3101、LBA4404等农杆菌中,并对农杆菌进行PCR鉴定,最终提供转化成功的含有目的表达质粒的农杆菌。

2.提供完整的实验报告、测序报告、实验图片等资料。

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平高电气岁末添新品   由平高电气清华研究所研制的220kV电子式六氟化硫电流电压组合互感器,于近日顺利通过各项试验和认证。该产品的研制成功填补了我国在输变电设备智能化与自动化控制系统中的一项空白。 平高电气清华研究所是由河南平高电气股份有限公司与清华大学联办,2000年3月在北京挂牌成立。目前已研制出多种高科技含量的产品,并投入生产中,过表达载体构建公司,正宗生物诊断试剂,在国家电网中发挥着重要的作用。 据了解,该产品的各项性能指标在国内处于领先地位并接近国际水平,广泛适用于220kV的六氟化硫全封闭电组合电器和复合式组合电器等金属外壳产品中。如稍加改进,即可用在10~1000kV的各种六氟化硫产品中,也可制造成为独立式的电子式六氟化硫电流电压组合互感器,以适应输变电设备的市场急需。 我国传感器产量狂增 环球资源日前发表一项名为中国采购资讯报告—传感器的调查报告,报告预测在2006年,长沙科文生物科技有限公司,科文生物科技,中国传感器制造商将生产24亿个传感器,产值将达40亿美元,与2005年相比增幅达21%。报告显示,中国传感器的生产正迅速增长。在2006年年初,中国约有1560家传感器制造商,预计这个数目至2006年底将增加30%。在中国台湾省,由于可拍照手机与数码相机的迅速发展,因此,在所有传感器类型中,查过表达载体构建公司,载体构建服务费用相关,图像传感器的产量增幅将最大。汽车电子是传感器应用领域中增长速度最快的行业。预测汽车用的压力传感器的年增长幅度将达到30%。 台湾半导体封装测试业产值全球居首 台湾“工研院”方面20日指出,台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出,今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元,全球市场占有率分别达54.3%、65.5%。 “产业技术资讯服务推广计划”披露,2006年到2010年间,台湾的半导体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率;估计今年台湾半导体产值年增长率为7.7%,全球半导体产值增长率则为2.3%;明年台湾半导体产值年增长率估计将达19%,全球约10.2%。


供应商信息
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手机:18101319890
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