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　　能够对LED封装的价格下降产生一些弥补效应的，是超过80%的LED企业都会使用的蓝宝石晶片价格的下跌。4寸蓝宝石晶片的价格目前约为32美元，2011年其价格高达130美元;6寸蓝宝石晶片的价格目前不到300美元，而18个月前还在450美元左右。图形化衬底成为2寸和4寸晶片的标准，并且有望成为6寸的。蓝宝石价格的下降和碳化硅(SiC)的持续竞争力，抑制了氮化镓上硅技术(GaNonSilicon)对LED产业的渗透——虽然曾经这一趋势被人认为是无可避免的。研究机构LuxResearch近公布的一份题为《变暗的炒作：氮化镓上硅在2020年前无法胜过蓝宝石》的报告中提到，受益于扩大的产能和不断的技术进步，碳化硅和蓝宝石将继续占领LED市场。该报告还称：“如氢化物气相外延技术等新工艺将进一步改善生产能力、降低成本，使蓝宝石晶片在未来的10年间保持很高的竞争力。” 　　据报道，丰田汽车公司已为其油电混合动力汽车研发出一款电脑芯片。该电脑芯片可将燃效提高10%，且使混合动力系统适用于更多的车型。　　丰田公司5月20日在发布会上表示，该半导体由丰田和汽车零件制造商日本电装公司(DensoCorp)共同研发，陕西金属硅厂家直销,河南其他炉料生产厂家，制作原料之一为硅和碳的混合物。该半导体可减少能量耗损，并适用于更小体积的混合动力系统。　　该新型芯片将会缩减动力控制单元的体积至目前的五分之一，重量从18kg降低至4kg.这种体积和重量的减轻能节省燃料，延长行驶里程。　　据悉，碳化硅复合物早已应用于火车和航空的控制装置，但在汽车上的应用实属首次。此电脑芯片的应用标志着汽车制造商的竞争关键点已经从传统的机械工程转至电子设备。　　自1997年推出普锐斯，丰田在过去的20年一直走在电气混合科技市场前端，在新闻发布会上，丰田也对电气混合科技的进一步发展做了展望。　　丰田计划在2020年左右在其汽车上安装该电脑芯片。 　　目前，全球LED产业看起来正日趋稳定，领先的制造商向6寸晶片生产系统投资，并购买相关设备以实现产量的提高。近的LED制造的投资集中在向6寸晶片的迁移，主要的公司为Cree(碳化硅)、Philips和OSRAM(蓝宝石)。Nichia继续向产能扩大和技术改进投资。此外，Epistar、FormosaEpitaxy和GenesisPhotonics都在今年做出了重大的制造设施的投资。几乎所有领先的制造商都在通过提高对测量技术、自动化、蚀刻技术和光刻技术等方面的投资，安阳市胜凯冶金耐材有限公司,胜凯冶金耐材,使其生产系统实现现代化。