长沙星诚网络科技有限公司优势:
采用工厂BGA返修台焊接成功率高达98%
判断准确→没有风险
经验丰富→工厂级工程师主理,精通笔记本芯片电路
配件充足→大量料板和芯片及原配件
返修台特点：
该机采用高清工业触摸屏.工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有曲线分析、曲线修改等功能；
可存储上百组用户温度曲线数据。带有激光定位灯，可快速定位芯片返修位置，具有较高的定位精度和快捷的操作性；
三温区独立加热控制，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可前后左右上下移动。上部下部发热区可同时设置最多九段温度控制.IR预热区可依实际要求调整输出功率；
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加热风嘴可360°旋转，更容易满足不同芯片的位置；该机选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；
内置真空吸笔，照明灯，找专业维修笔记本,笔记本电脑维修服务相关，横流风扇，激光灯等辅助功能；该机具有提前报警功能，智能化风量调节软件，相对传统式的调节旋钮控制更加稳定方便；
本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，高品质专业维修笔记本,其它维修安装和技术支持相关，电路能自动断电，专业维修笔记本,笔记本维修服务相关，拥有双重超温保护功能；
返修台技术参数：
电源：
Ac220v±10%,50/60hz
总功率：
3300W
加热器功率：
上部热风加热，最大800W
下部热风加热，最大1200W
底部红外预热，最大1200w
pcb定位方式：
V字型卡槽+万能夹具
温控方式：
高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
电器选材：
高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers
适用PCB尺寸：
Max380×300mmMin10×10mm
适用芯片尺寸：
Max60×60mmMin1×1mm
适用pcb厚度：
0.3-5mm
测温接口：
1个
外形尺寸：
L460×W480×H500mm
机器重量：
约20kg
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