知名半导体芯片置锡球购买_提供柔性线路板-德创鑫电子

产品名称：半导体芯片置锡球

材质：FR-4什么是半导体芯片置锡球？半导体芯片置锡球指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]。就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。

半导体芯片置锡球的特点

1、材料的绝缘性

由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

2、材料的吸水性

半导体芯片置锡球由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

3、材料的热稳定性

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半导体芯片置锡球中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，德创鑫电子,德创鑫电子,其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。

半导体芯片置锡球由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大。

深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家级高新科技企业。是一家国内领先的FPCB线路板PCB线路板、半导体芯片置锡球、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。

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半导体芯片置锡球产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。半导体芯片置锡球细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类。

随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。