6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,可以达到300% 、600%
1、适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割、PLC芯片、晶圆等半导体的切割和制成工序保护，EMC或陶瓷基板的LED灯珠，QFN，UV减粘膜采购,提供半导体材料哪家好，PCB，封装好的半导体芯片Package，PLC元器件，光纤头元器件，晶圆 LDE芯片切割，UV减粘膜采购,专业半导体材料生产商，石英玻璃、 手机摄像头玻璃、 滤光片切割、 QFN和DFN切割等；
2、半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等；
3、PO抗酸膜适用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸液蚀刻工艺保护；
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4、其他需要高粘紧密贴合保护，后期需要易撕离的制程保护
5、UV固化晶圆切割保护膜（的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm） 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
UV减粘膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，UV减粘膜采购,UV减粘膜价格相关，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成，所述UV减粘组合物中包括抗静电剂
2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
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