相关用途：
1、半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的用膜
2、芯片切割、封装、翻晶、倒模等用膜
3、半导体晶圆芯片划片制程用膜
4、精密光学玻璃切割领域用膜
5、半导体晶圆研磨领域用膜
6、晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护用膜
7、LED芯片制程用膜
8、光学玻璃、摄像头镜片保护或倒装用膜
9、用于LED半导体芯片切割时表面保护，金属，电子，标牌，苏州质量好蓝膜订购，LED，芯片等。
10、防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。保护玻璃及铝制窗框等材料。
11、应用于复合板热弯工艺，玻璃喷油遮蔽工艺，产品贴附性好，耐温性能优异。 3D工艺的产品解决方案。
12、光电产品、光电器件、光电芯片切割扩膜用
苏州环维薄膜科技有限公司主营：PVC蓝膜等等产品，涉及半导体材料等等行业。 公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。 多年来致力于半导体材料，拥有众多的专业人才，并通过多年以来不断的积累，在业界形成良好的口碑。 售后方面也赢得了用户的一致好评。您的满意是我们一直前进的动力。
蓝膜采用了PVC薄膜为基材的表面保护材料，由于采用了特殊丙乙烯酸类的粘合剂，同时采用了先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等具产品质量缺陷，具有扩张、拉伸、耐酸碱、抗腐蚀、清除时不残胶等特性。
蓝膜有机高分子膜可使用纵向和横向伸展率更加均匀；可保持晶片具有强大的粘合力，确保小芯片切割时不会错位或剥落，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,可标准拾取芯片而不会污染芯片背面
专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计，涂布特殊粘胶，具有多款粘着力,切割时能以的粘着力粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，可以轻松的剥离撕开,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有粘着剂沾染所造成的污染,更不会因为对芯片造成不好的影响。
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