蓝膜采用了PVC薄膜为基材的表面保护材料，由于采用了特殊丙乙烯酸类的粘合剂，同时采用了先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等具产品质量缺陷，具有扩张、拉伸、耐酸碱、抗腐蚀、清除时不残胶等特性。
蓝膜有机高分子膜可使用纵向和横向伸展率更加均匀；可保持晶片具有强大的粘合力，确保小芯片切割时不会错位或剥落，可标准拾取芯片而不会污染芯片背面
专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计，涂布特殊粘胶，具有多款粘着力,切割时能以的粘着力粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，可以轻松的剥离撕开,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有粘着剂沾染所造成的污染,更不会因为对芯片造成不好的影响。
苏州环维薄膜科技有限公司是一家专注半导体材料的企业，在PVC蓝膜领域深耕十几年，对于蓝膜，有着敏锐的市场嗅觉，晶粒切割蓝膜，丰富的优化经验，扎实的技术团队。秉承互利互惠，合作双赢的理念，坚持客户至上，信誉的原则。致力于从多渠道，多方位，多平台为客户提供的PVC蓝膜服务，并受到了客户的一致好评。
产品性能：
1、产品具有洁净度高、粘性稳定、耐候性佳等特点，广泛应用于各个领域
2、采用丙烯酸粘合剂，可在室外使用
3、粘接力持久，不残胶，可耐一定高温，如果觉得粘着力略为偏低，可选择同系列黏度高一点的蓝膜。
4、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘
5、先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等产品质量缺陷
6、已开发出多款粘着力的蓝膜，如0.4N/25mm、0.8N/25mm、1.0N/25mm、1.5N/25mm等型号产品.
相关用途：
1、半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的用膜
2、芯片切割、封装、翻晶、倒模等用膜
3、半导体晶圆芯片划片制程用膜
4、精密光学玻璃切割领域用膜
5、半导体晶圆研磨领域用膜
6、晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护用膜
7、LED芯片制程用膜
8、光学玻璃、摄像头镜片保护或倒装用膜
9、用于LED半导体芯片切割时表面保护，金属，电子，标牌，LED，芯片等。
10、防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。保护玻璃及铝制窗框等材料。
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11、应用于复合板热弯工艺，玻璃喷油遮蔽工艺，产品贴附性好，耐温性能优异。 3D工艺的产品解决方案。
12、光电产品、光电器件、光电芯片切割扩膜用
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