苏州环维薄膜科技有限公司成立于2016年初， 公司多年来专注于薄膜新材料的研发、生产、销售和售后服务，作为***的先进薄膜材料和功能薄膜材料及装饰薄膜材料开发供应企业，为国内外知名企业在能源领域、医疗领域、电子领域、汽车领域、传感领域、柔性产品领域等提供新型材料供应链配套服务。
苏州环维薄膜科技有限公司作为高新技术企业，注重人才与技术，拥有多年业内经验及高校的研发团队和技术团队，在一线配备技术精湛的技术人员。
公司致力于将先进纳米结构制备技术与微光学技术以及印刷电子技术相融合，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,将功能性纳米材料与可批量化制造的印刷技术相结合，研发出具有特殊性的薄膜相关产品；严格把控原材料到产品的各环节品质，依靠科学、完整的质量管理体系和稳定的产品品质赢得客户，为客户不断地创造价值和提供***的服务！
蓝膜采用了PVC薄膜为基材的表面保护材料，由于采用了特殊丙乙烯酸类的粘合剂，同时采用了先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等具产品质量缺陷，具有扩张、拉伸、耐酸碱、抗腐蚀、清除时不残胶等特性。
蓝膜有机高分子膜可使用纵向和横向伸展率更加均匀；可保持晶片具有强大的粘合力，确保小芯片切割时不会错位或剥落，可标准拾取芯片而不会污染芯片背面
专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计，涂布特殊粘胶，具有多款粘着力,切割时能以的粘着力粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，可以轻松的剥离撕开,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有粘着剂沾染所造成的污染,更不会因为对芯片造成不好的影响。
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相关用途：
1、半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的用膜
2、芯片切割、封装、翻晶、倒模等用膜
3、半导体晶圆芯片划片制程用膜
4、精密光学玻璃切割领域用膜
5、半导体晶圆研磨领域用膜
6、晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护用膜
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7、LED芯片制程用膜
8、光学玻璃、摄像头镜片保护或倒装用膜
9、用于LED半导体芯片切割时表面保护，金属，电子，标牌，LED，芯片等。
10、防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。保护玻璃及铝制窗框等材料。
11、应用于复合板热弯工艺，玻璃喷油遮蔽工艺，产品贴附性好，耐温性能优异。 3D工艺的产品解决方案。
12、光电产品、光电器件、光电芯片切割扩膜用
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