HX4066 是一款兼具高集成度和高可靠性的单节锂电池线性充电芯片，可以使用交流电源转接器或USB埠作为它的电源输入。当电源被移除时，HX4066 进入睡眠模式。HX4066 芯片充电系统集成 3 个环路：充电恒流，充电恒压，温度恒定环路，为充电系统提供性能。HX4066 通过采用包含预充模式、快充模式和恒压模式的控制算法优化充电过程，当充满以后就维持在恒压模式以确保电池总是处充满状态，它的充电电流可以通过一只外部电阻进行设定，充电电流配置高至 1A。芯片内部热回馈电路则对内核温度进行调节以确保在任何可用环境温度下都以佳速率对电池进行充电，这一功能简单来说就是一开始充电的时候芯片温度会升高，导致充电电流会随着温度的升高有一定程度的减少，当内部温度环路达到稳定的时候，充电电流趋于稳定，达到恒温充电的效果。HX4066 的 VIN 端可以承受 30V 的电压，高压充电芯片HX4066库存，它还集成了各种保护功能：输入过压，输入欠压，深圳市恒佳盛电子有限公司,高压充电芯片HX4066库存,恒佳盛电子,输出过压，输出短路，芯片过温。
单节锂电池充电
手机、PDA、MP3/MP4
蓝牙耳机、GPS
充电座
数码相机、Mini 音响等便携式设备
HX4066 是一种高集成度和高可靠性的低成本线性单电池锂离子充电器，兼备恒流（CC）模式和恒压（CV）模式。恒流模式下的电流通过外部电阻R ISET 进行设定，而恒压模式下的电压一般在 4.2V，高压充电芯片HX4066库存，不超过 4.3V。如果电池端的电压低于 3.08V，那么 HX4066就会从大电流充电变为涓流充电直到电池端电压高于 3.08V。HX4066 能够通过 AC 适配器和 USB（通用串行总线）端口输入供电。
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输入电压工作范围 4.6V~30V
输入过压保护电压 6.5V
外部电阻调节充电电流，支持 1A 充电
电流
具有恒温充电功能，过温自动调节充电电流
支持 4.2V、4.35V、4.4V 电池类型
LED 显示充电状态，支持双色灯显示
丝印B628TC3608H-B628兼容MT3608_原装进口电动玩具IC-深圳市恒佳盛电子有限公司
内置 MOSFET，具有防倒灌功能
涓流/恒流/恒压充电
输出过流、过压、短路保护
输入过压、欠压保护
OTP 过温保护
4KV ESD 特性
封装形式：
HX4066 采用 ESOP8 封装；
据了解，高压充电芯片HX4066库存，大陆最大半导体业者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具竞争力，近来与IP设计服务业者芯原合作，积极来台争取台系IC设计业者投片。台湾两大闪存控制IC供货商—群联、慧荣，面对闪存价格不断下跌，为维持成本优势，最近即陆续向中芯半导体投片，另外，台积电的某家以太网络芯片设计客户，近期也将高速网络宽带芯片转单给中芯，最快于2006年下半年出货。中芯表示，中芯来自于亚太区的业务约占营收3成，中芯并设定未来亚太区中国大陆及台湾无晶圆厂的设计公司，将是中芯最主要的成长动力来源之一。 另外，上海宏力将于2006年第二季将推出0.15微米高压制程，争取面板驱动IC订单。而马来西亚晶圆厂1stSilicon日前也祭出0.18微米高压制程8折的促销方案。
为了顺应业界对基于高端科技的优化解决方案及高性能半导体产品的需求，富士通近日宣布将建设65nm工艺的晶圆厂(Fab)，以300mm圆片为原材料，批量生产逻辑半导体器件。 该fab将建于富士通的Mie半导体分部，Mie位于日本中心辖区。这是该分部的第二个300mmfab，并将命名为300mmFabNo.2。 300mmFabNo.2将具有双层面结构，并计划于2006年4月至2007年3月之间施工，于2007年4月开始正常运作，于同年7月实现批量生产。 富士通相信，300mmFabNo.2能为客户带来持续稳定的高端逻辑芯片的供应。 富士通还支出，FabNo.2将使用普及宽达24,000平米的防震控制。
据外国媒体报道，飞利浦电子很可能将以102亿美元的价格出售旗下的半导体业务部门。 《华尔街日报》报道，飞利浦去年11月曾表示，将剥离公司的半导体制造业务，转而集中发展保健、消费电子、照明和家电等核心业务。当时，飞利浦表示，将通过分拆上市、合作或出售的方式来分离半导体业务。 目前，共有三组私人资本联盟计划以102亿美元购买飞利浦半导体部门，并且交易已经接近尾声。飞利浦方面则表示，最终的结果将在本周末的最后一轮竞标后出台。 据Gartner数据显示，按营收额计算，2005年飞利浦在全球半导体市场的排名并未跻身十强之列，这也是公司自2000年以来首次跌破前十名。
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