7V~5。5V♦工作温度范围：-55℃~125℃♦温度阈值：典型值105℃♦阈值精度：±5℃♦出厂设置翻转点：以10℃为间隔♦温度分辨率为0。125℃♦无需外部元器件♦开漏输出♦可选引脚迟滞量：2℃或10℃♦工作电流：常温典型值110μA♦封装形式：SOT23-5、DFN产品应用：♦医疗设备♦汽车电子♦移动电话♦硬盘驱动器♦个人电脑♦电子测量设备♦家用电器♦过程控制产品概述：HK3035是一款将温度、湿度检测集成于一体的传感器!
数字调制器输出一个12位的温度值，并将其输入到数字比较器，进而与出厂预设的温度阈值进行比较！如果测量的温度超过阈值，芯片的TOVER#引脚就输出低电平。芯片全范围测温至大精度是±6℃.在额定的测温范围内，HK6501的片内温度传感器具有很好的精度和线性度，不需要用户再对其修正和校准.TOVER#引脚的报警输出是漏极开路，触发报警时输出低电平！在上电完成第一次温度转换后，HK6501输出引脚电平进入稳定状态，整个过程需要30ms!
北京温湿一体传感器厂家_温湿度传感器出售相关-山东华科 ”业内人士指出。比研发成本高投入更难的是人才难寻。葛剑楠坦言，当初公司在组建人才团队时，在省内找不到一个合适的人才。研发的周期长则更为棘手。“如果一家企业选择从基础研发开始，没有四年时间，是难以出成果的！但日益变化的国际市场环境不会给你那么多时间!”葛剑楠说。山东华科选择与中科院半导体研究所合作，快速实现成果转化.2019年10月，借助中国科学院半导体研究所的技术合作优势，利用山东高速集团的投资，山东华科在济南高新区改制成立！
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业内人士指出，“如果没有传感器，‘智能制造’无从谈起!看到山东一家企业已经做出了的温湿传感器，说明我国企业已经觉醒，看到了市场机会，但国内对传感器的重视程度远远不够!”为什么传感器产品多年来一直依赖从国外进口？葛剑楠介绍，传感器产品当前的市场价格并不高，比如一块普通传感器芯片只有几块钱!但是，如果真想做传感器，其前期研发成本巨大，因此国内少有人涉足.“前期研发的投入高，以100人的研发团队为例，每年的费用6000万元，再加上动辄每台价格千万元的设备，至少需要几十亿、上百亿的投资!
内含感温单元和感湿单元用来感知环境温度和湿度，然后通过模数转换器将模拟信号转换为数字信号，再经过校准补偿后，通过I²C端口输出!I²C串行接口提供1个可选的逻辑地址管脚，支持同一总线上同时连接2个设备!通信速度可高达1MHz.当超过设定的温度、湿度阈值后，HK3035会通过ALERT管脚输出报警信号!另外，通过拉低nRESET管脚可以对HK3035进行复位操作!HK3035可以工作在单次测量以及周期测量两种模式下.
单次测量模式时，一条测量指令可以得到一组温度、湿度数据；周期测量模式时，一条测量指令会得到一连串的温度、湿度数据。HK3035具有2！15V到5!5V的宽输入电压范围，测温范围为-40℃~125℃，典型测温精度±0.1℃，测湿精度为±3%RH.产品特点：♦工作电压范围：2!15V~5!5V♦测量范围：测温范围：-40℃~125℃♦测温精度：典型值±0。1℃♦测湿精度：±3%RH♦分辨率：16位ADC♦接口形式：兼容I²C接口，可以提供高达1MHz的通信速度，拥有2个用户可选择的地址♦输出是经过充分校准和温度补偿的、高线性度的数字输出信号♦非常短的启动时间和测量时间♦具有小型DFN8封装形式产品应用：♦智能供热通风与空气调节(HVAC)系统♦环境监测系统♦可穿戴设备♦智能手机设备7月28日，济南日报刊发一篇题为《国产温度传感器芯片投产》的消息，报道了位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司（以下简称“山东华科”）制造出具有自主知识产权的“HK1020”温度传感器芯片，引发全国媒体关注。
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银行芯片卡比磁条卡更安全。区别： 1、银行芯片卡卡有集成芯片，磁条卡没有集成芯片，使用磁性记录介质记录信息。 2、银行芯片卡容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息，能够同时处理多种功能、具有安全性好、存储容量大、使用方便等特点。
为什么南桥芯片和北桥芯片叫“南”桥、“北”桥
北桥芯片(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的*重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。
北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等)和大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥芯片就是主板上离CPU*近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信*密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。
这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式(事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组)。
南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、*电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。
所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。
更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7-RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
此外，具有安全性的MCU也是恩智浦发展的重点。今年2月该公司发布了具有硬件加密功能的LPC18S00/43S00系列。“智慧生活，安全连接”正是恩智浦公司的发展方向，安全芯片也是恩智浦非常具有优势的产品，可以预见到的是，恩智浦未来会有更多具有安全性的MCU产品推出，为安全的物联网和安全的智能家居提供可靠的连接。“目前，恩智浦MCU总的产品种类超过400多种，Cortex-M内核的微控制器是未来发展的重点，在2015年及未来，恩智浦将基于LPC54100平台扩展开发并推出更多的新品，致力于更低功耗、更高性能及更安全的MCU。”她说。
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