产品优势：
  1、晶圆纯度良率更高、制造出来芯片质量更好对能源更加节省.
  2、在机器上采用8寸生产制造，单片晶圆板上我们裸片数量是6寸的2倍以上，生产、封装成本上更加节省.
  3、在封装上能减少封装工艺上的损耗.
  4、8寸晶圆Wafare表面更平整，而且我们产品耐压性强、防静电、导通内阻低、良率高(打点全测).
  5、大尺寸和高纯度晶圆是未来的发展趋势.