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LED灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含LED芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。洛阳LED显示屏公司介绍，以下分别对这些问题进行分析：
1.LED灯具可靠性相关内容介绍：在分析LED灯具可靠性之前，先对LED可靠性有关的基本内容作些介绍，将对LED灯具可靠性的深入分析有所帮助。
(1)本质失效、从属失效：LED器件失效一般分为二种：本质失效和从属失效。本质失效指的是LED芯片引起的失效，又分为电漂移和离子热扩散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。
(2)十度法则：某些电子器件在一定温度范围内，温度每升高10℃，其主要技术指标下降一半(或下降1/4)。实践证明，LED器件热沉温度在50℃至80℃时，LED寿命值基本符合十度法则。*近也有媒体报道：LED器件温度每上升2℃，其寿命下降10%，当温度从63℃上升至74℃时，平均寿命下降3/4。因为器件封装工艺不同，完全可能出现这种现象。
(3)寿命的含义：LED寿命是指在规定工作条件下，光输出功率或光通量衰减到初始值的70%的工作时间，同时色度变化保持在0.007内。
LED平均寿命的意义是LED产品失效前的工作时间的平均值，用MTTF来表示，它是电子器件*常用的可靠性参数。
可靠性试验内容包括可靠性筛选、环境试验、寿命试验(长期或短期)。我们这里所讨论的只是寿命试验，其他项目暂不考虑。
2. LED灯具器件可靠性：LED灯具器件可靠性主要取决于二个部分：外延芯片及器件封装的性能质量，这二种失效机理完全不一样，现分别叙述。
(1)外延芯片的失效：洛阳LED显示屏公司技术人员介绍，影响外延芯片性能及质量的，主要是与外延层特别是P-n结部分的位错和缺陷的数目和分布情况，金属与半导体接触层质量，以及外延层及芯片表面和周边沾污引起离子数目及状况有关。芯片在加热加电条件下，会逐步引起位错、缺陷、表面和周边产生电漂移及离子热扩散，使芯片失效，正是上面所说的本质失效。要提高外延芯片可靠性指标，从根本上要降低外延生长过程中产生的位错和缺陷以及外延层表面和周边的沾污，提高金属与半导体接触质量，从而提高工作寿命的时间。目前有报道，对裸芯片作加速寿命试验，并进行推算，一般寿命达10万小时以上，甚至几十万小时。
(2)器件封装的失效
有报道称：LED器件失效大约70%以上是由封装引起，所以封装技术对LED器件来说是关键技术。有关LED器件封装技术在文章[3]、[4]中有详细论述，所以在此不作介绍，只简要分析有关LED器件封装的可靠性问题。LED封装引起的失效是从属失效，其原因很复杂，主要来源有三部分：
其一，封装材料不佳引起，如环氧、硅胶、荧光粉、基座、导电胶、固晶材料等。
其二，封装结构设计不合理，如材料不匹配、产生应力、引起断裂、开路等。
其三，封装工艺不合适，如装片、压焊、点胶工艺、固化温度及时间等。
文章来源：河南多彩光电科技有限公司 http://www.jincaikeji.com
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