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led*导热材料 导热材料 耐高温导热材料 导热胶带

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最后更新: 2014-12-26 14:08
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产品详细说明


led*导热材料 导热材料 耐高温导热材料 导热胶带

TIC?800Y系列是一种*低熔点导热界面材料。在温度50℃时,TIC?800Y开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC?800Y系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800Y系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性: 0.021℃-in2/W热阻 室温下具有天然黏性,无需黏合剂 散热器无需预热
产品应用: 高频率微处理器 笔记本和桌上型计算机 计算机服务器 内存模块 高速缓存芯片 IGBTs。
额定电压 5000(V) 额定电流 50(A) 机械寿命 10000(万次) 产品认证 RoHS


LED导热双面胶带 耐高温导热胶带

随着节能时代的来临,节能产品将在市场上大放异彩,茂祯公司结合市场需求,开发出导热双面胶带,粘合时只需轻压即可立即粘接,避免使用油脂带来的不便,省去夹具的费用。无需固化时间和液体胶粘剂的固定,可模切并可以预先贴到一个表面上以使将来粘合使用。     
材料特性:     
1.兼具高导热与绝缘的材料,使用容易,为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料     
2.反使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性,服贴性,自粘性及高压缩比     
3.适应工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的环境,可填补不平整表面     
4.可同时有效解决客户关于导热,绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有豁口物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上良好的选择     
5.在固定于散热片,晶片组,或软板上,UW导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气和和高热传导性     
6.可根据客户之不同要求模切成不同形状,有0.1mm  0.15mm  0.2mm  0.25mm  0.3mm  0.4mm  0.5mm     
产品应用:
1. 电子元器件:IC、CPU、MOS
2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等
3. DDRLL Module、DVD Applications等
   

 
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