上海兆茗电子科技有限公司日本MURAKAMI SEIKI切割

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MURAKAMI SEIKI精密仪器
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日本MURAKAMI SEIKI精机超过50年将继续奉行超精密，我们已经走了我们的许多客户作为一个*的合作伙伴和加工精度。 在这种技术中，有跟踪记录，以解决与精密机械加工的许多问题。MURAKAMI SEIKI认为，竭诚为客户服务，为客户解决问题，是MURAKAMI SEIKI的宗旨。
MURAKAMI SEIKI半导体制造设备的应用部分：角度350尺寸；材料：FCD（球墨铸铁）； 精度：垂直度，平整度，平行3微米 ；加工特点：从该资料库的拥有更强的比正常的铸铁，具有优良的韧性，已经通过众多汽车零件强度。 微软已经离开了处理，以达到力学性能。 它也可以解决在3微米的精度。
MURAKAMI SEIKI应用范围：零件的机床（主轴）；150π大小，700毫米柱面大小的长度；材质：SCM-415（铬钼钢）；2微米的圆度，圆柱度精度；加工：车削，铣削，淬火，抛光缸（外径），抛光孔；处理功能：成为主轴的一部分，因为它是机器的旋转轴，精度高，要求每个挥杆。 照片右侧的主轴方面取得了在加工跳动精度2微米。
MURAKAMI SEIKI机床，切割刀片，钢丝应用：材质：SKD-11（冷模具钢管）；研磨和抛光处理过程；处理功能：模具钢是硬的，困难的材料是粘性。 这部分的目的是切断钢丝，你已经成为部分必须是在锋利的刀刃。 因此，高精密研磨和抛光是必需的。

主要型号：MPE、THP

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