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模切工程保护膜胶带
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低污染特性的光学保护膜，采用了厚型的聚酯薄膜作为基材，以及低污染的再剥离型丙烯酸胶粘剂加工而成的光学保护膜。
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- 特 点
- 1000级洁净环境下加工，洁净度极优。
- 低粘性， 贴附后经时粘着力变化小。
- 再剥离后低污染、无残胶。
- 采用厚的透明PET基材、适合于半冲切。
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- 用 途
- 光学薄膜、光学胶带模切载体。
- PFC、PCB工程保护。
- 手机镜片工程保护
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| 构 造
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系列产品
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胶带名称
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基材厚度
(mm)
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胶带厚度
(mm)
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粘着力
（N/25mm）
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特 性
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| 1401D |
0.075 |
0.080 |
0.10 |
低粘性，适合38um薄型光扩散片 |
| 1404DM |
0.075 |
0.080 |
0.07 |
超低粘性，适合反射片膜切 |
| 1401DS |
0.075 |
0.085 |
0.05 |
超低粘性，适合25um薄型光扩散片 |
| 1402D |
0.075 |
0.085 |
0.13 |
通用型，适合50um基材光扩散片保护 |
| 1403D |
0.075 |
0.095 |
0.20 |
高粘性，适合粗糙表面，如PORON保护 |
| 1405DM |
0.125 |
0.130 |
0.07 |
超低粘性，基材增厚型 |
*以上记载的数据均在标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。
粘贴信赖性：
 
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储存条件
储存期限：从客户收到之日起6个月。
储存温度：5~30℃ 避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。
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