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你好，电子级硅微粉根据电子元件，封装要求而设计生产的具有高纯度、高填充、高导热、低离子含量、低电导等特点。
主要规格：JG-300、JG-400、JG-600、JGI-1000。
主要用途：电子元器件的塑封，包封料。
详细可以咨询企业热线【１３８１５６９６３３８】企业站ｗｗｗ．ｊｙｇｗｆ．ｃｏｍ.
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公司基本资料信息
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主要规格：JG-300、JG-400、JG-600、JGI-1000。
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