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*SMT贴片加工

    布吉工厂以全新富士NXT贴片模组生产线为主  *小可贴精密01005 0201电子工艺  *POP 堆叠 双层BGA等贴片工艺 *高端智能手机 3G手机 智能机 3G无线上网卡，通迅模块等来料加工 代加工  BGA间距*小可达0.1MM  贴片精度高，可提供贴片 分板 下载 综测校准 测试 AOI自动光学检测等，对二手旧料BGA　IC有多年贴装经验  期待与您合作！

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