博曼半导体X射线膜厚仪

博曼半导体X射线膜厚仪该款仪器特别为颇具挑战性的RoHS/ WEEE分析而研发。而且，它还十分适合于测量黄金及其他贵金属，分析金的成分重复性可达0,5 ‰。
对于镀层：不仅可以测量其成分比例，还可以测量器厚度!
可靠地测量Pb, Hg, Cd, Br及Cr元素。在塑料中可达到的测量下限Pb为2 ppm，对Cd为10 ppm。
RoHS / WEEE对Pb的限制为1000 ppm以及对Cd为100 ppm，仪器能可靠地予以验证。
塑料样品可以不考虑其厚度而进行准确分析。
即使是微小的电子元器件或印刷线路板上的镀层系统也可以*地分析。
XY(Z)平台可用来自动扫描印刷线路板
可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
博曼半导体X射线膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造大的价值是金霖始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图.如果您有什么问题或要求，请您*联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！联系人：舒翠  136 0256 8074  0755-29371655  QQ:2735820760