点击图片查看原图
博曼线路板电镀膜厚仪应用于PCB.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.让客户满意，为客户创造大的价值是金东霖追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图,有需要的朋友请联系周小姐，联系电话：0755-29371651
半导体BOWMAN X射线荧光电镀膜厚仪检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费. 典型的應用範圍如下：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
半导体BOWMAN X射线荧光电镀膜厚仪是通过.x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管.探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率.测量的分析层和元素5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素。
