提供 半导体硅片切割用石墨垫条

上海弘竣实业有限公司生产的半导体硅片切割石墨垫条的特点：
1.精确度高，产品公差范围：长度公差±1mm，宽度公差±0.5mm，高度公差±0.5mm；
2.采用半导体行业*石墨，保证了石墨垫条的质量，延长产品的使用寿命；
3.表面经过特殊工艺处理，增加其粘结强度；
常规石墨垫条尺寸有：2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸，还可以根据客户要求定制各种非标石墨件。