点击图片查看原图
*于溶解三极管.芯片.闪存ic.等精密电子元件用的高硬度模压型电子元器件使用的灌封胶，该产品无毒性，对人体无任何不良影响，能有效溶解环氧树脂，对晶片、金线、铝线及银胶和绝缘胶不产生损害，是技术及品质部门分析不良品的好选择
广泛用于：精密元件返修.封装不良元件翻新.闪存芯片开壳维修.元件开壳.军工元件破解等.
产品特点：溶开原件后芯片数据无任何影响.邦点和邦线无氧化.可重新用邦机打线返修.适用于工厂规模化翻新修
|
公司基本资料信息
|
|||||||||||||||||||||||||||||
*于溶解三极管.芯片.闪存ic.等精密电子元件用的高硬度模压型电子元器件使用的灌封胶，该产品无毒性，对人体无任何不良影响，能有效溶解环氧树脂，对晶片、金线、铝线及银胶和绝缘胶不产生损害，是技术及品质部门分析不良品的好选择
广泛用于：精密元件返修.封装不良元件翻新.闪存芯片开壳维修.元件开壳.军工元件破解等.
产品特点：溶开原件后芯片数据无任何影响.邦点和邦线无氧化.可重新用邦机打线返修.适用于工厂规模化翻新修
