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供应SMT载带上盖带热封盖带上封带 可以选择昆山金瑞

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最后更新: 2014-12-02 09:30
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产品详细说明


SMT载带上盖带热封盖带上封带
热封PS/PC/PET类Cover Tape产品规格?产品结构抗静电PET膜 / PE / 抗静电处理热封膜 ?产品尺寸厚度:62μ 产品特性
1.品质稳定
a. 此PC、PS Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理,表面阻抗介於107~9Ω,除了防止静电破坏及静电吸附有*的效果外,在静电消散的表现也非常好,同时具有*的高透明性。
b原料不含八大重金属及鹵素(氯氟)不会污染电子零件
c. 厚度控制佳,可将误差减到*小
d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶問題. e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供*适当的产品. f. 外观优良,透明性高,韧性佳.
2.价格合理采用德国原装进口精密贴合设备生产,品质稳定,适合使用者以连续式自动包装机或半自动包装机生产,可提高使用时生产速率,降低不良率,达到低的总成本
3.产品可靠a. 热封范围大 b. 易撕. c. 撕开強度稳定. d. 产品的表面电阻: 10.10~12 Ohm, 适合於 SMT 电子零件包装用途. e. 品质符合EIA 481 规范, WEEE 及 RoHS 规范, 不含重金属污染物. 4.交货准时,供应量充足a. 提供稳定的产品品质,配合客戶大量生产的各种尺寸 b. 每月均排定生产,有足够的库存可供应客戶需求量


SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜
热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包
装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配*的盖带,使元件一致精确的封装;
公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。 适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。
类型:低温透明盖带,建议使用温度90~150℃,
高温雾状盖带,建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格:5.3mm  9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm  、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷

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