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小型薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器。
- 具有优良的耐热性、耐环境特性。
- 可发挥优良的电气特性。
- 符合RoHS规定，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
- 金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。
- 符合AEC-Q200标准。
- 工作温度范围/储存温度范围：-40 to +125 / -40 to +125
- 驱动功率：0.1µW
- 等效串联电阻：80kΩ Max
- 频率偏差：20ppm
- 代理商：深圳市聚德科技有限公司
- QQ：2355713805-王先生
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公司基本资料信息
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小型薄型、轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器。
