KLF-5，低锡磷青铜

低锡磷青铜系端子、连接器材料 KLF®-5

CDA No.50715　加工性、强度、弹性、导电性能优异的连接器材料

KLF®‐5是在铜内加入少量铁、磷及锡的合金，是可进行热轧的低锡磷青铜。通过析出Fe-P化合物，实现了磷青铜更佳的高强度、高导电性，是高性价比的低锡磷青铜改良材料。

特点

1. 耐热温度比磷青铜高约100℃。

2. 导电率比黄铜、磷青铜高40～50%。

3. 焊锡浸湿性、可镀性非常优异。

4. 耐应力腐蚀裂纹性能优于磷青铜。

5. 强度与磷青铜基本相同。

化学成分

Cu-2.0Sn-0.1Fe-0.03P （重量%）

特性

1.物理特性

比重 8.9

线膨胀系数（293～573K） 17.6×10-6/K

热传导率（293K） 150 W/mK

体积电阻系数（293K） 49.3 nΩm

导电率（293K） 35 %IACS

纵向弹性系数（293K） 123 GPa

图　KLF®-5的应力松弛特性

2.机械特性

质别 抗拉强度 0.2%偏置屈服强度 伸长率 硬度 弹性弯曲极限值

MPa MPa % MHv：4.9N MPa

1/2H 440～540 450 8以上 140～180 400

H 540～640 530 5以上 170～210 460

注：0.2%偏置屈服强度及弹性弯曲极限值为代表值。

3.弯曲加工性 90°V形弯曲(R/t)

质别 Good Way Bad Way

1/2H 0 0

H 0 0

用途

汽车用 通用端子、小型端子、生活&产业机械用 小型端子、连接器

其他

未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬（Cr+6）、多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。