KLF-170，高强度、高导电性铜合金

高强度、高导电性铜合金 KLF®170

CDA No.19170　同时实现了C194的导电率与42合金的高强度

KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。

特点

1. 导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。

2. 在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）

3. 在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。

4. 模冲加工性及蚀刻加工性良好。

5. 与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。

6. 焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。

化学成分

Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）

特性

1.物理特性

比重 8.9

线膨胀系数（293～573K） 17.5×10-6/K

热传导率（293K） 267 W/mK（质别1/2H、H为300 W/mK）

体积电阻系数（293K） 26.5 nΩm（质别1/2H、H为23.0 nΩm）

导电率（293K） 65 %IACS（质别1/2H、H为75%IACS）

纵向弹性系数（293K） 110 GPa

2.机械特性

质别 抗拉强度 伸长率 硬度

MPa % MHv：4.9N

1/2H 440～520 7以上 130～150

H 490～570 5以上 145～170

SH 560～640 5以上 160～185

ESH 610～730 5以上 180～220

3.弯曲加工性 90°V形弯曲（R/t）

质别 Good Way Bad Way

1/2H 0.5 1

H 1 1.5

SH 1 1.5

ESH 1 2

用途

QFP、QFN用导线架 等

图　KLF170®的耐热性

其他

未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。