热封盖带 自粘盖带 压敏盖带

盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

双面抗静电＜1010 Ω/CM

表面电阻：10E9－10E11

粘着性好，剥离稳定 不残胶

盖带分透明、雾状两种

常见的宽度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等，也可根据客户要求定制。

长度分别有：300M； 480M；等，也可根据客户要求进行个性化定制