X-Ray缺陷筛选、检测

目的：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料、样品放入X-Ray设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。

依据标准：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型图片：

                                 BGA空洞                                BGA锡球开裂

                               PCB线路断开                               IC缺陷检查

设备展示：

目前公司有8台设备，可满足客户快速筛选等要求!