深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务.易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业.公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队!该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
深圳市易捷测试技术有限公司主营：芯片分选机等等产品，涉及其他未分类等等行业。 公司实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。 多年来致力于其他未分类，拥有众多的专业人才，并通过多年以来不断的积累，在业界形成良好的口碑。 售后方面也赢得了用户的一致好评。您的满意是我们一直前进的动力。
晶圆分拣芯片分选机介绍
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器!服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.等!芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统.
5°(WithUndervision,optional)MaterialHandlingCapabilityDieSize□0！5~□20mm(Option:~□25mm)Thickness50~700㎛(Option:20~50㎛)InputSystemwafercassettecompatibility8inth/12inthwaferAutoJedecTrayWaferSystemWaferHandling12”Wafer(Standard)8”Wafer(Option)/Auto-Thetaalignment360˚BondHeadBondForce25~150g±10%150~3,000g±5%FacilitiesRequiredVoltageAC380V±10%,Singlephase/CompressedairOver5Kgf/㎠/Vacuum-750mmHgbelowDimensionsWeightWxDxH1700mmX1600mmX1800mm(withLDUL:2,250(W))1）功能用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。
标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接特点：可实现超高贴装精度兼容超低载荷和超高荷重能达到超高贴装温度可自动更换压头治具分拣工件尺寸0！5×0!5∽15×15毫米薄膜电路厚度0.1∽0毫米分拣速度≥1片/2秒（标准测试片2×2毫米）小可识别崩边大小≤25微米小可识别划痕宽度≤50微米小可识别图形偏移≤25微米小可识别图形缺损或多余≤25×25微米2）功能可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣特点可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片可追加正反面视觉检查功能全自动芯片分拣机，芯片分选机：项目规格参数对应晶圆大小12英寸小可达芯片大小1×1毫米分拣速度≥UPH3500对位精度≤±50微米芯片分选机|晶圆分拣机Sorter|AP-600全自动芯片分拣机功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip放到tray盘中（从晶圆上取出CHIP）（AP-600捡片机示意图片）（将CHIP放到Tray盘中）AP-600架构图功能：可以实现wafertowafer，wafertotray，traytowafer之间的pickandplace!
易捷测试提供芯片分拣机Chippickandplace，高速捡薄片机，晶圆分拣机，全自动分检机！芯片分选机|晶圆分拣机Sorter|AP-600、晶圆捡片机|AP-600+DieSorting！模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷满足客户定制Tray盘自动分装良品自由设定机制极薄芯片可操作可视化软件系统满足4-8寸晶圆进料低维护成本高速捡片晶圆捡片机|AP-600+DieSorting拣片机AP-600+产品特点：1）高生产力：4000UPH空运行2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um=）用于薄模具（可选）3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本产品架构图：ItemsSpecificationSystemProductivity4000UPHDryRunSystemCapability±50㎛θ:±1˚Optional+-25um，+-0。
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