粘合剂/密封胶
应用于家用电器制品、荧光灯具、感应器、工业及仪表配装、PTC热风扇组件、LED封装及模组、电源、LCD等元器件的密封粘接。如：7091、737、734、3140等。
灌封 封装*铸件胶
应用于高电压组件、变压器、新能源及传感器、通讯组件、转换线圈/LED模组灌封、封装及高压端子铸件等。如：184、160、CN8760等。
敷型涂料
应用于刚性及柔性印刷电路板低应力保护涂料,混合电路、元器件、连接器及接合面耐磨损保护涂料。如：1-2577、3-1953、1-2577LV等。
导热胶
导热胶热除了热传导作用还可起到填充、粘结作用。如：SE4485、SE4486、SE4450、SE9184等。
导热硅脂
导热膏作为热源和散热器之间间隙填充材料，起到热传导作用。如：TC5121C、SC102、TC5026、TC5021等。
底涂剂/环保溶剂
主要用于加强各种基材和硅胶之间的粘合度，还可作为清洗航天导航系统部件、医疗设备及精密元器件等。如：1200-OS、OS-20等。
润滑油（脂）
魔力克工业用润滑油，包括多用途润滑油、润滑脂、减磨涂料等，广东震仪智能装备股份有限公司,震仪智能装备,如EM-50等
制约我国LED封装产业发展的原因,从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高,加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供),全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次,关键封装技术往往与国外的封装专利相悖,如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口,必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散,小而缺少竞争实力,不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓,而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限,在技术投入的能力上又极差,严重影响封装技术进步。 LED的耐热很差是人所共知的,必然会带来灯芯寿命的问题。现有的LED灯 的设计往往散热难以达到要求,在一个散热要求非常苛刻的领域,却使用十分低劣的被动散热方式,而且多是风冷,甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动 板和铝散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。而T8的灯管灯管还是封闭的,灯芯只能依靠空气对流传热到灯管背面的铝管上进行散热。一般这类灯的内部温度都会有七八十度。并且要是兼顾散热,重量又是问题;兼顾重量,散热难以保证,这在现有设计中是两难的选择,尚没有可行的标准。 柔性灰浆：乳液与砂浆配比是5：4，具有弹性，就算基层变形开裂也不会影响防水效果。多用于墙面和地面等迎水面，不可用于顶面等背水面，如果防水没做好，有水渗透，很容易起包渗水。柔性灰浆中还有一类硅胶类防水涂料，属于高档柔性灰浆，弹张力和柔韧度都很好，但价格为600元/桶，比较昂贵，市场上十分少见。 丙烯酸酯：纯液体，陶熙硅胶,3M无机胶粘剂价格，开盖即用。水性，陶熙硅胶,正品无机胶粘剂经销商，可融于水，很容易与地面缝隙结合，形成坚固的防水层，防水效果较柔性灰浆更好。刷完后需要进行拉毛或者扬砂等表面处理，陶熙硅胶,陶熙无机胶粘剂，来增加摩擦性，易于贴砖。腻子分油性腻子与水性腻子，分别用于油漆、乳胶漆施工，我们平常说的腻子都是指“水性腻子”。
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