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卷料镀银框架铜基板
板 厚：2.0mm
板材：铜材料
外形工 艺：模冲+电脑V
表面处理：镀银
卷料镀银框架铜基板指的是按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]。就目前而言，大部分的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，知名卷料镀银框架铜基板推荐,哪里有柔性线路板官网，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
卷料镀银框架铜基板的特点
1、材料的绝缘性
由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
2、材料的吸水性
卷料镀银框架铜基板由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
3、材料的热稳定性
卷料镀银框架铜基板中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，知名卷料镀银框架铜基板推荐,柔性线路板厂家直销，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。
无卤PCB板材由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大。
深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国家级高新科技企业。是一家国内领先的FPCB线路板PCB线路板、卷料镀银框架铜基板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。
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卷料镀银框架铜基板一般是用在哪里呢？就是用在卷料镀银框架铜基板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
卷料镀银框架铜基板大家应该都不陌生，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说，卷料镀银框架铜基板是电子元器件电气连接的提供者。
卷料镀银框架铜基板行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。
2.为什么说卷料镀银框架铜基板行业即将爆发呢？
主要是卷料镀银框架铜基板的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前卷料镀银框架铜基板行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，知名卷料镀银框架铜基板推荐,专业柔性线路板供应厂家，智能手机到现在的5G，物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期。而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，德创鑫电子,德创鑫电子,日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国卷料镀银框架铜基板产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％。占据了全球的半壁江山。由此，卷料镀银框架铜基板行业下游景气带动PCB发展。
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