2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率，由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
3、保持被切割物在切割中的完整，（无任何被切割物流失）減少切割中所产生的崩碎
UV减粘膜，苏州专业UV减粘膜采购,提供半导体材料采购，其特征在于，包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层，其中，所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成，所述UV减粘组合物中包括抗静电剂
UV减粘膜组合物，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,具有优异的粘合力， UV照射前具有高粘合力，剥离力高，UV照射后具有低粘合力，UV剥离力低，抗静电效果好
所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应，交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱，褶皱大的位置产生微孔，使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小，苏州专业UV减粘膜采购,提供半导体材料哪家好，苏州专业UV减粘膜采购,uv失粘膜相关，从而实现减粘作用
7、可用于刀片切割和激光切割保护膜，激光切割可用于PET基材
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