产品名称：摄像头散热铜基线路板
本实用新型的目的在于提供一种散热效果号，降造成本的手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构。
为了克服上述现有技术中的缺陷本实用新型采用如下技术方案：
一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构：
包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。
进一步地，所述绝缘导热槽里面填充有环氧导热胶。
进一步地，所述TOP层线路和BOT层线路上都设有盲孔，德创鑫电子,德创鑫电子,盲孔延伸到内层散热铜基上，盲孔通过电镀填平。
进一步地，所述TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基上设有靶孔。
进一步地，所述TOP层线路和BOT层线路设有镭射窗，盲孔位于镭射窗下方，镭射窗大小在盲孔大小的±0.5mil内。
进一步地，所述内层散热铜基为0.2mm铜板。
进一步地，手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构的制作方法包括以下步骤，
1)0.2mm铜基开料后与半固化片、HOZ铜箔做压合，此次压合的HOZ铜箔用于制作TOP面线路；半固化片参数为：1027，RC78％；
2)铜基绝缘槽制作：LED正负极间距0.25mm，在蚀刻0.2mm铜基时菲林上设计0.15mm，蚀刻时注意调整速度，以保证蚀刻后的间距在0.25±0.025mm范围；
3)绝缘槽塞树脂：采用丝印机塞环氧导热胶，塞之后检查确认槽内无气泡、空洞；
4)镭射开窗：采用conformal mask方式，开窗大小等于激光钻孔孔径，蚀刻后开窗须在激光钻孔孔径±0.5mil范围；
6)激光钻孔：激光钻孔时首件检查确认激光孔是否钻在内层铜基上，质量好卷对卷连续曝光蚀刻平台，如果不在铜基上须调整资料；
7)填孔电镀：电镀时注意调整速度与电流密度，质量好卷对卷连续曝光蚀刻平台，盲孔内不能有气泡、空洞，盲孔底部不能残胶；填孔电镀之后按普通双面金属基板流程制作。
进一步地，所述1)步骤完成后，进行钻孔：钻工具孔，用于铜基绝缘槽制作时对位，以及第三次压合后X-RAY钻靶用的靶孔。
进一步地，所述3)步骤还进行削溢胶：第二次压合后板厚只有0.27mm，常规砂带研磨机无法研磨，须采用陶瓷磨刷；并进行第三次压合。
进一步地，所述第三次压合后板会有弯翘，须做整平处理。
本实用新型提供的手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构设计科学合理，改变了传热方式，传统设计LED灯热量要通过软性线路板传到金属散热片上，导热效果较差，本实用新型改为LED灯直接与铜基接触，散热效果大幅提高，可降低LED灯具温度约15度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
图1是本实用新型手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构实施例示意图。
具体实施方式
下面将具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
如图1所示，一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构：包括TOP层线路1、BOT层线路2和内层散热铜基3，内层散热铜基3压合在TOP层线路1和BOT层线路2的内部，在TOP层线路1和内层散热铜基3之间设有质层41，BOT层线路2和内层散热铜基3之间设有第二介质层42；所述内层散热铜基3内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽31。
作为上述实施例方案的改进，所述绝缘导热槽31里面填充有环氧导热胶。
作为上述实施例方案的改进，所述TOP层线路1和BOT层线路2上都设有盲孔21，盲孔21延伸到内层散热铜基3上，盲孔21通过电镀填平。
作为上述实施例方案的改进，所述TOP层线路1、BOT层线路2和内层散热铜基3上设有靶孔。
作为上述实施例方案的改进，所述TOP层线路1和BOT层线路设有镭射窗，盲孔位于镭射窗下方，镭射窗大小在盲孔大小的±0.5mil内。所述内层散热铜基为0.2mm铜板。
手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构的制作方法包括以下步骤，
1)0.2mm铜基开料后与半固化片、HOZ铜箔做第一次压合，此次压合的HOZ铜箔用于制作TOP面线路；半固化片参数为：1027，RC78％；
进行第一次钻孔：钻工具孔，用于铜基绝缘槽制作时对位，以及第三次压合后X-RAY钻靶用的靶孔。
2)铜基绝缘槽制作：LED正负极间距0.25mm，在蚀刻0.2mm铜基时菲林上设计0.15mm，质量好卷对卷连续曝光蚀刻平台，蚀刻时注意调整速度，以保证蚀刻后的间距在0.25±0.025mm范围；
3)绝缘槽塞树脂：采用丝印机塞环氧导热胶，塞之后检查确认槽内无气泡、空洞；
进行削溢胶：第二次压合后板厚只有0.27mm，常规砂带研磨机无法研磨，须采用陶瓷磨刷；并进行第三次压合。
因为板薄，第三次压合后板会有弯翘，须做整平处理，否则会影响后工序镭射开窗；
4)镭射开窗：采用conformal mask方式，开窗大小等于激光钻孔孔径，蚀刻后开窗须在激光钻孔孔径±0.5mil范围；
6)激光钻孔：激光钻孔时首件检查确认激光孔是否钻在内层铜基上，如果不在铜基上须调整资料；
7)填孔电镀：电镀时注意调整速度与电流密度，盲孔内不能有气泡、空洞，盲孔底部不能残胶；填孔电镀之后按普通双面金属基板流程制作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
深圳市德创鑫电子有限公司（简称“德创鑫”）是深圳市国,家级高新科技企业。是一家国内领,先的FPCB线路板PCB线路板、摄像头散热铜基线路板、智能IC芯片封装载板、物联网电子标签及天线生产商，公司于2019年8月取得国家高新科技企业的资质。
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