相关用途：
1、半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒制程中所使用保护表面的用膜
2、芯片切割、封装、翻晶、倒模等用膜
3、半导体晶圆芯片划片制程用膜
4、精密光学玻璃切割领域用膜
5、半导体晶圆研磨领域用膜
6、晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护用膜
7、LED芯片制程用膜
8、光学玻璃、摄像头镜片保护或倒装用膜
9、用于LED半导体芯片切割时表面保护，金属，电子，标牌，LED，芯片等。
10、防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤。保护玻璃及铝制窗框等材料。
11、应用于复合板热弯工艺，玻璃喷油遮蔽工艺，产品贴附性好，耐温性能优异。 3D工艺的产品解决方案。
12、光电产品、光电器件、光电芯片切割扩膜用
半导体材料行业厂商苏州环维薄膜科技有限公司，苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,是一家专注于手机壳服务的企业，在业内享有盛名，获得一致好评，如果您对 蓝膜感兴趣，那么本页面可以很好的带你了解蓝膜，或者想了解PVC蓝膜相关更多信息，请移步我们的官网或者与我们 取得联系，我们将竭诚为您服务。
苏州环维薄膜科技有限公司成立于2016年初，无残胶蓝膜， 公司多年来专注于薄膜新材料的研发、生产、销售和售后服务，作为***的先进薄膜材料和功能薄膜材料及装饰薄膜材料开发供应企业，无残胶蓝膜，为国内外知名企业在能源领域、医疗领域、电子领域、汽车领域、传感领域、柔性产品领域等提供新型材料供应链配套服务。
苏州环维薄膜科技有限公司作为高新技术企业，注重人才与技术，拥有多年业内经验及高校的研发团队和技术团队，在一线配备技术精湛的技术人员。
公司致力于将先进纳米结构制备技术与微光学技术以及印刷电子技术相融合，将功能性纳米材料与可批量化制造的印刷技术相结合，研发出具有特殊性的薄膜相关产品；严格把控原材料到产品的各环节品质，依靠科学、完整的质量管理体系和稳定的产品品质赢得客户，为客户不断地创造价值和提供***的服务！
产品性能：
1、产品具有洁净度高、粘性稳定、耐候性佳等特点，广泛应用于各个领域
2、采用丙烯酸粘合剂，可在室外使用
3、粘接力持久，不残胶，可耐一定高温，如果觉得粘着力略为偏低，可选择同系列黏度高一点的蓝膜。
4、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘
5、先进特殊工艺制程，可有效防止背崩和飞晶等产品质量缺陷
6、已开发出多款粘着力的蓝膜，如0.4N/25mm、0.8N/25mm、1.0N/25mm、1.5N/25mm等型号产品.
公司是一家以半导体材料为主的企业，主打蓝膜，更多产品详详情请拨打电话：15995605144先生 或到访江苏省昆山市张浦镇同舟路36号。苏州环维薄膜科技有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，无残胶蓝膜，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力
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