碳化硅又名碳硅石、金刚砂，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成！碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石.在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用较广泛、经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3！20～3。25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。
高温制备SiC冶炼块的热工设备是专用的碳化硅电炉，其结构由炉底、内面镶有电极的端墙、可卸式侧墙、炉心体(全称为：电炉中心的通电发热体，一般用石墨粉或石油焦炭按一定的形状与尺寸安装在炉料中心，一般为圆形或矩形!其两端与电极相连)等组成!该电炉所用的烧成方法俗称：埋粉烧成.它一通电即为加热开始，炉心体温度约2500℃，甚至更高(2600～2700℃)，炉料达到1450℃时开始合成SiC(但SiC主要是在≥1800℃时形成)，且放出co.
虽然在异相触媒担体的应用上，因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目，而另一种碳化硅，μ-碳化硅较为稳定，且碰撞时有较为悦耳的声音，但直至今日，这两种型态尚未有商业上之应用。因其3！2g/cm3的比重及较高的升华温度（约2700°C）[1]，碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件.在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活性。由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅[1]。
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碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料！例如，它所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑窑具材料之一，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等.制备SiC制品首先要制备SiC冶炼块[或称：SiC颗粒料，因含有C且超硬，因此SiC颗粒料曾被称为：金刚砂!但要注意：它与天然金刚砂(也称：石榴子石)的成分不同！在工业生产中，SiC冶炼块通常以石英、石油焦等为原料，辅助回收料、乏料，经过粉磨等工序调配成为配比合理与粒度合适的炉料(为了调节炉料的透气性需要加入适量的木屑，制备绿碳化硅时还要添加适量食盐)经高温制备而成。
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碳化硅材料有何优势?
5.导热率高碳化硅材料具有高导热性，这是碳化硅物理性质的另一个重要特征。碳化硅的导热系数远远大于其他耐火材料和磨料，大约是刚玉的导热系数的四倍。碳化硅具有低的热膨胀系数和高的导热性，这使得工件在加热和冷却期间较少受到热应力，这就是SiC部件特别耐热冲击的原因。6.耐腐蚀性由碳化硅材料具有高熔点、化学惰性和抗热冲击性，碳化硅可用于磨料、陶瓷烧成窑和碳化硅中使用的板坯，用于冶炼和冶炼工业立式圆筒蒸馏炉...
5.导热率高碳化硅材料具有高导热性，这是碳化硅物理性质的另一个重要特征。碳化硅的导热系数远远大于其他耐火材料和磨料，大约是刚玉的导热系数的四倍。碳化硅具有低的热膨胀系数和高的导热性，这使得工件在加热和冷却期间较少受到热应力，这就是SiC部件特别耐热冲击的原因。6.耐腐蚀性由碳化硅材料具有高熔点、化学惰性和抗热冲击性，碳化硅可用于磨料、陶瓷烧成窑和碳化硅中使用的板坯，用于冶炼和冶炼工业立式圆筒蒸馏炉、砖，铝电解槽衬里、坩埚、小块炉料和其他碳化硅陶瓷制品。
3.低密度碳化硅材料的密度低于金属，使设备更轻。4.耐高温，热膨胀系数小碳化硅材料是在高温下制造的。在某些高温环境中，要求材料具有一定的加工强度和加工精度，碳化硅陶瓷可以达到这两点。碳化硅的高温度约为800℃，而钢的温度仅为250℃。粗略计算，碳化硅的平均热膨胀系数在25至1400℃的范围内为4.4×10-6/℃。碳化硅的热膨胀系数的测量结果表明该量远小于其他磨料和高温材料的量。
当代，随着社会经济和科学技术的快速发展，碳化硅材料作为一种新型材料代替了传统的应用材料，被广泛应用于对材料要求苛刻的领域中。碳化硅材料有何优势?1.机械强度高，刚性好碳化硅材料的机械强度高性以防止材料变形。碳化硅的机械强度高于刚玉。例如，碳化硅的抗压强度为224MPa，刚玉仅为75.7MPa，碳化硅的抗弯强度为15.5MPa，刚玉为8.72MPa。2.高硬度和耐磨性碳化硅材料的硬度很高，莫氏缺口的...
当代，随着社会经济和科学技术的快速发展，碳化硅材料作为一种新型材料代替了传统的应用材料，被广泛应用于对材料要求苛刻的领域中。碳化硅材料有何优势?1.机械强度高，刚性好碳化硅材料的机械强度高性以防止材料变形。碳化硅的机械强度高于刚玉。例如，碳化硅的抗压强度为224MPa，刚玉仅为75.7MPa，碳化硅的抗弯强度为15.5MPa，刚玉为8.72MPa。2.高硬度和耐磨性碳化硅材料的硬度很高，莫氏缺口的硬度为9.2~9.6，仅次于金刚石和碳化硼。与金属钢材料相比，它在非润滑状态下具有高硬度、低摩擦系数、相对低摩擦、小表面粗糙度和良好的耐磨性。此外，它对外部物质具有很强的抵抗力，并提高了表面的耐受能力。
能够对LED封装的价格下降产生一些弥补效应的，是超过80%的LED企业都会使用的蓝宝石晶片价格的下跌。4寸蓝宝石晶片的价格目前约为32美元，2011年其价格高达130美元；6寸蓝宝石晶片的价格目前不到300美元，而18个月前还在450美元左右。图形化衬底成为2寸和4寸晶片的标准，并且有望成为6寸的。蓝宝石价格的下降和碳化硅(SiC)的持续竞争力，抑制了氮化镓上硅技术(GaNonSilicon)对LED产业的渗透——虽然曾经这一趋势被人认为是无可避免的。研究机构LuxResearch最近公布的一份题为《变暗的炒作：氮化镓上硅在2020年前无法胜过蓝宝石》的报告中提到，受益于扩大的产能和不断的技术进步，碳化硅和蓝宝石将继续占领LED市场。该报告还称：“如氢化物气相外延技术等新工艺将进一步改善生产能力、降低成本，使蓝宝石晶片在未来的10年间保持很高的竞争力。”
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