碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成为一种重要的磨料，但其应用范围却超过一般的磨料。例如，它所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一，它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件等！制备SiC制品首先要制备SiC冶炼块[或称：SiC颗粒料，因含有C且超硬，因此SiC颗粒料曾被称为：金刚砂!但要注意：它与天然金刚砂(也称：石榴子石)的成分不同.在工业生产中，SiC冶炼块通常以石英、石油焦等为原料，辅助回收料、乏料，经过粉磨等工序调配成为配比合理与粒度合适的炉料(为了调节炉料的透气性需要加入适量的木屑，制备绿碳化硅时还要添加适量食盐)经高温制备而成.
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碳化硅是由美国人艾奇逊在1891年电熔金刚石实验时，在实验室偶然发现的一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，故取名金刚砂，1893年艾奇逊研究出来了工业冶炼碳化硅的方法，也就是大家常说的艾奇逊炉，一直沿用至今，以碳质材料为炉芯体的电阻炉，通电加热石英SIO2和碳的混合物生成碳化硅。关于碳化硅的几个事件1905年次在陨石中发现碳化硅!1907年只碳化硅晶体发光二极管诞生.1955年理论和技术上重大突破，LELY提出生长高品质碳化概念，从此将SiC作为重要的电子材料。
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山东农药领域微反应设备_碳化硅生产相关-山东特创新材料科技有限公司 此外，它与微波辐射有很强的耦合作用，并其所有之高升华点，使其可实际应用于加热金属.纯碳化硅为无色，而工业生产之棕至黑色系由于含铁之不纯物!晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生之二氧化硅保护层所致。[5]物质结构纯碳化硅是无色透明的晶体.工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。[3]碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)!
②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具!此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿色晶体，用以制作的磨具适于轴承的超精加工，可使表面粗糙度从Ra32～0.16微米一次加工到Ra0。04～0.02微米！由于天然含量甚少，碳化硅主要多为人造!常见的方法是将石英砂与焦炭混合，利用其中的二氧化硅和石油焦，加入食盐和木屑，置入电炉中，加热到2000°C左右高温，经过各种化学工艺流程后得到碳化硅微粉!
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虽然在异相触媒担体的应用上，因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目，而另一种碳化硅，μ-碳化硅为稳定，且碰撞时有较为悦耳的声音，但直至今日，这两种型态尚未有商业上之应用。因其3!2g/cm3的比重及较高的升华温度（约2700°C）[1]，碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件.在任何已能达到的压力下，它都不会熔化，且具有相当低的化学活性.由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度，在半导体高功率元件的应用上，不少人试着用它来取代硅[1]！
碳化硅生产过程中需要碳？
当然！用硅和碳化合得来，自然界的碳化硅以莫桑石的形式存在
碳化硅*近行情如何，
上半年可能要相对好一些，目前成本压力大新碳化硅厂家产能不会太多，关键是好品质的碳化硅配合相对稳定的回收技术。
碳化硅材料有何优势?
5.导热率高碳化硅材料具有高导热性，这是碳化硅物理性质的另一个重要特征。碳化硅的导热系数远远大于其他耐火材料和磨料，大约是刚玉的导热系数的四倍。碳化硅具有低的热膨胀系数和高的导热性，这使得工件在加热和冷却期间较少受到热应力，这就是SiC部件特别耐热冲击的原因。6.耐腐蚀性由碳化硅材料具有高熔点、化学惰性和抗热冲击性，碳化硅可用于磨料、陶瓷烧成窑和碳化硅中使用的板坯，用于冶炼和冶炼工业立式圆筒蒸馏炉...
5.导热率高碳化硅材料具有高导热性，这是碳化硅物理性质的另一个重要特征。碳化硅的导热系数远远大于其他耐火材料和磨料，大约是刚玉的导热系数的四倍。碳化硅具有低的热膨胀系数和高的导热性，这使得工件在加热和冷却期间较少受到热应力，这就是SiC部件特别耐热冲击的原因。6.耐腐蚀性由碳化硅材料具有高熔点、化学惰性和抗热冲击性，碳化硅可用于磨料、陶瓷烧成窑和碳化硅中使用的板坯，用于冶炼和冶炼工业立式圆筒蒸馏炉、砖，铝电解槽衬里、坩埚、小块炉料和其他碳化硅陶瓷制品。
3.低密度碳化硅材料的密度低于金属，使设备更轻。4.耐高温，热膨胀系数小碳化硅材料是在高温下制造的。在某些高温环境中，要求材料具有一定的加工强度和加工精度，碳化硅陶瓷可以达到这两点。碳化硅的高温度约为800℃，而钢的温度仅为250℃。粗略计算，碳化硅的平均热膨胀系数在25至1400℃的范围内为4.4×10-6/℃。碳化硅的热膨胀系数的测量结果表明该量远小于其他磨料和高温材料的量。
当代，随着社会经济和科学技术的快速发展，碳化硅材料作为一种新型材料代替了传统的应用材料，被广泛应用于对材料要求苛刻的领域中。碳化硅材料有何优势?1.机械强度高，刚性好碳化硅材料的机械强度高性以防止材料变形。碳化硅的机械强度高于刚玉。例如，碳化硅的抗压强度为224MPa，刚玉仅为75.7MPa，碳化硅的抗弯强度为15.5MPa，刚玉为8.72MPa。2.高硬度和耐磨性碳化硅材料的硬度很高，莫氏缺口的...
当代，随着社会经济和科学技术的快速发展，碳化硅材料作为一种新型材料代替了传统的应用材料，被广泛应用于对材料要求苛刻的领域中。碳化硅材料有何优势?1.机械强度高，刚性好碳化硅材料的机械强度高性以防止材料变形。碳化硅的机械强度高于刚玉。例如，碳化硅的抗压强度为224MPa，刚玉仅为75.7MPa，碳化硅的抗弯强度为15.5MPa，刚玉为8.72MPa。2.高硬度和耐磨性碳化硅材料的硬度很高，莫氏缺口的硬度为9.2~9.6，仅次于金刚石和碳化硼。与金属钢材料相比，它在非润滑状态下具有高硬度、低摩擦系数、相对低摩擦、小表面粗糙度和良好的耐磨性。此外，它对外部物质具有很强的抵抗力，并提高了表面的耐受能力。
美国大型SiC底板厂商科锐（CREE）在SiC国际学会“第七届碳化硅与相关材料欧洲会议（ECSCRM）”上，以“Defect Control in SiC Manufacturing”为题，就该公司的SiC底板特性发表了演讲（演讲号码：Tu3-2）。介绍了制造芯片时的成品率与结晶缺陷和中空贯通缺陷（微管）的关系，同时还公布了直径100mm（约4吋）底板上存在的各种位错密度。科锐已开始供应几乎没有微管的直径100mm“无微管”底板。 该公司以已投产的直径100mm的n型4H-SiC底板为例介绍了芯片成品率，对底板表面共有165个结晶缺陷的标准品和只有21个结晶缺陷的低缺陷产品等进行了比较。制作2mm见方芯片时的芯片成品率方面，标准品为94.1％、低缺陷产品为99.2％。芯片尺寸越大，标准品与低缺陷产品的成品率之差就越大，3mm见方芯片中，标准品为87.8％、低缺陷产品为98.2％，5mm见方芯片中，标准品为73.3％、低缺陷产品为95.8％。
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