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特别是这一技术门槛较高，目前只有DILAS,LIMO等少数外资企业掌握。活力激光团队结合多年的芯片封装经验，经过数年的研发已经成功的掌握了国内的BAR条封装工艺，单个芯片封装单元功率高达200w，为实现KW级高功率激光器奠定了坚实基础。采用国产激光芯片，全系列88Xnn，锁波长，窄光谱，高功率泵浦源模块：22！5W,30W,65W,80W,120W,200W,与国外供应商展开竞争，我司样品对该市场的渗透广度已经达到60%,半导体激光器市场规模及应用领域，泵浦源作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源，是目前半导体激光器的主要应用，半导体激光器约占全球激光器销售额的一半。
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