半导体激光器泵浦模块的耦合主要有两个技术流派，分别是单管耦合技术和巴条耦合技术。所谓单管就是我们常说的‘激光芯片’，一小片芯片，即称为单管半导体激光器。而激光巴条可以看做是多个半导体单管并排形成的激光器单条，称之为一个bar，实质上是在同一基底上构建一系列半导体激光器泵浦模块单管而形成的，也可以叫线阵激光器。简单理解就是，多个单管排列成为一个巴条，而一个巴条又可拆分多个单管。目前国内半导体激光器泵浦模块起步较晚，规模型企业相对较少，目前还没有以半导体激光器泵浦模块生产销售为主要业务的上市公司，工业激光市场泵浦源大多采用单管耦合技术，但BAR条耦合技术在功率上又先天优势，随着高功率激光器直接加工市场的飞速发展，采用BAR条耦合技术的泵浦源有的巨大的市场前景。特别是这一技术门槛较高，目前只有DILAS,LIMO等少数外资企业掌握。活力激光团队结合多年的芯片封装经验，经过数年的研发已经成功的掌握了国内的BAR条封装工艺，单个芯片封装单元功率高达200w，为实现KW级高功率激光器奠定了坚实基础。采用国产激光芯片，全系列88Xnn，锁波长，窄光谱，高功率泵浦源模块：22.5W,30W,65W,80W,120W,200W,与国外供应商展开竞争，我司样品对该市场的渗透广度已经达到60%,半导体激光器泵浦模块市场规模及应用领域，泵浦源作为光纤激光器和固体激光器的泵浦源，是目前半导体激光器泵浦模块的主要应用，半导体激光器泵浦模块约占全球激光器销售额的一半。
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