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  • 产品名称:碳化硅
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:1
  • 保质/修期:0
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-05-13
产品说明

  虽然在异相触媒担体的应用上,因其具有比α型态更高之单位表面积而引人注目,而另一种碳化硅,μ-碳化硅较为稳定,且碰撞时有较为悦耳的声音,但直至今日,这两种型态尚未有商业上之应用.因其2g/cm3的比重及较高的升华温度(约2700°C)[1],碳化硅很适合做为轴承或高温炉之原料物件。在任何已能达到的压力下,它都不会熔化,且具有相当低的化学活性!由于其高热导性、高崩溃电场强度及高最大电流密度,在半导体高功率元件的应用上,不少人试着用它来取代硅[1].

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  碳化硅是一种磨料,砂轮是用磨料和结合剂树脂等制成的中间有通孔的圆形固结磨具!砂轮是磨具中用量大、使用面较广的一种,使用时高速旋转,可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等!砂轮种类繁多。料是制造砂轮的主要原料,它担负着切削工作。碳化硅磨料:黑色碳化硅,含95%以上的碳化硅。呈黑色或深蓝色,有光泽!硬度比白刚玉高,性脆而锋利,导热性和导电性良好,磨削铸铁。


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  低品级碳化硅(含SiC约85%)是非常好的脱氧剂,用它可加快炼钢速度,并便于控制化学成分,提高钢的质量.此外,碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒!碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为5级,仅次于金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化!碳化硅至少有70种结晶型态.α-碳化硅为常见的一种同质异晶物,在高于2000°C高温下形成,具有六角晶系结晶构造(似纤维锌矿).β-碳化硅,立方晶系结构,与钻石相似,则在低于2000°C生成,结构如页面附图所示!


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  黄铜、铝、耐火材料及非金属材料!绿色碳化硅,含97%以上的碳化硅!呈绿色,硬度和脆性比TH更高,导热性和导电性好,磨削硬质合金、光学玻璃、宝石、玉石、陶瓷、珩磨发动机气缸套等!作为磨料,可用来做i磨具,如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。作为冶金脱氧剂和耐高温材料.碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料!目前碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量很高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济!

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  碳化硅是化合物半导体的第三代材料。半导体工业的基础是晶片,晶片制造的核心材料按历史过程分为:第1代(目前广泛使用的高纯度硅)半导体,第二代(化镓、磷化铟)化合物半导体,第三代(碳化硅、氮化镓)化合物半导体。由于碳化硅具有较高的物理性能:高禁带宽度(相当于高的击穿电场和功率密度)、高电导率、高热导率,碳化硅将成为未来半导体芯片制造中很广泛使用的基本材料.碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成!

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自己的小作坊生产成本是不是很小?不如去外采购!
碳化硅耐火材料有哪些用途呢?
碳化硅耐火材料是以碳化硅为主要原料制成的耐火材料。根据SiC含量以及结合剂的种类和加入量,制品分为:①氧化物结合,以黏土、Si02为结合剂;②氮化物结合,以氮化硅或含氧氮化硅为结合剂;③Sialon(硅、铝、氧、氮四元化合物)为结合剂;④自结合,利用碳化硅的再结晶作用。
SiC含量小于50%称半碳化硅耐火材料,如高铝、莫来石、刚玉、锆英石以及石墨碳化硅制品。依品种之不同,用半干法、可塑法、注浆法等成型,干燥后在1350〜2200℃烧成,也可用热压法、反应烧结等方法制造。其化学成分除SiC外,还有各种氧化物,其中*重要的有Si02、Al203和Fe203,特殊产品中还含有BaO、FenSim、Si3N4、Si、C和B等。黏土、Si02、氮化硅、氮氧化硅结合的制品,*高使用温度(氧化气氛)依次约为:1450℃、1550℃、1600〜1650℃、1550〜1600℃。主要用于冶金铸锭、髙炉炉底和内衬、出铁槽、出钢口、有色冶炼、陶瓷窑具、试验炉内衬、化学工业油气发生器以及航天航空工业的喷嘴等。
  能够对LED封装的价格下降产生一些弥补效应的,是超过80%的LED企业都会使用的蓝宝石晶片价格的下跌。4寸蓝宝石晶片的价格目前约为32美元,2011年其价格高达130美元;6寸蓝宝石晶片的价格目前不到300美元,而18个月前还在450美元左右。图形化衬底成为2寸和4寸晶片的标准,并且有望成为6寸的。蓝宝石价格的下降和碳化硅(SiC)的持续竞争力,抑制了氮化镓上硅技术(GaNonSilicon)对LED产业的渗透——虽然曾经这一趋势被人认为是无可避免的。研究机构LuxResearch最近公布的一份题为《变暗的炒作:氮化镓上硅在2020年前无法胜过蓝宝石》的报告中提到,受益于扩大的产能和不断的技术进步,碳化硅和蓝宝石将继续占领LED市场。该报告还称:“如氢化物气相外延技术等新工艺将进一步改善生产能力、降低成本,使蓝宝石晶片在未来的10年间保持很高的竞争力。”


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