MB6S为整流桥,封装SOP-4,其作用是能够通过二极管的单向导通的特性将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向的直流电,作用就是整流。MB6S是一种SMD式器件,采用SOIC封装方式。包装剪切带(CT)零件状态*二极管类型单相电压-峰值反向(最大值)600V电流-DC正向(If)500mA安装类型表面材料GPP硅芯片工作温度范围-50~150℃应用领域3C数码,照明电子,汽车电子
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